英飛凌與華邦電子宣佈雙方已經簽約以擴張現有的標準記憶晶片 (DRAM)的生產合作。依據新簽訂的協議，英飛凌將把該公司的0.09微米 DRAM溝槽式技術 (trench technology) 與300mm的生產技術移轉給華邦，華邦則將以這種技術為英飛凌獨家製造電腦應用方面的DRAM。英飛凌的技術轉移將使華邦能夠開發與銷售有專利的特殊型記憶體產品，英飛凌則會獲得授權費與權利金。此外，英飛凌與華邦也打算共同開發針對行動應用的特殊型記憶體產品。

這項新進展將使英飛凌藉由華邦的200mm與300mm廠，相當於增加了額外的自身產能 。依據雙方2002年5月所簽的一項協議，華邦將在該公司新竹200mm廠採用英飛凌的0.11微米 DRAM溝槽式技術，為英飛凌獨家製造電腦應用方面的DRAM晶片。華邦將在台中興建的300mm 新廠的首批產品預期在2005年底出貨。

特殊型記憶體支援特殊需求的應用，包括繪圖卡用RAM (128, 256Mbit) 與行動裝置應用，例如是PDA、手機、與智慧型手機。

英飛凌記憶產品事業集團的執行長Thomas Seifert說：「我們與華邦合作的延伸突顯了我們對於亞洲的夥伴的承諾，而且更為支援我們DRAM業務與產品項目的成長。同時，我們也正在進一步的強化我們在亞洲的角色，目標是要在這裡的市場達到全面的領先地位」。

華邦總經理章青駒說：「我們先前與英飛凌的 0.11微米製程的技術轉移很成功，所以奠定了擴大合作的基礎，而且雙方在未來的技術轉移合作會更為強化」。

這項合作會更為強化英飛凌在DRAM市場中第三大半導體製造商的地位。據市調公司Gartner Dataquest的預測，亞洲的半導體市場勢必由2003年大約49億美元的規模成長 到2008年的94億美元。