Vishay Intertechnology宣佈推出VSMP1206 高精度、表面貼裝的Bulk Metal. Z 箔電阻，具有300mW高額定功率、0.01% 負載壽命穩定性，以及±0.5ppm/°C 低正常TCR 值且採用業界標準表面貼裝封裝的器件。

Vishay表示，在不同環境溫度和電流負載下，率先推出的BulkMetal Z 箔技術具有史無前例的穩定性，其優越性超越了其他同類技術十倍以上。憑藉低TCR 和出色的熱阻，Z 箔的使用大大降低了由功率電阻和電流感應電阻中的電流變化導致的電阻變化，從而極大改進了測量能力。Z 箔技術本身具有可預測的±0.5 ppm/°C 低正常TCR值。在額定功率爲300mW、溫度爲70°C 時，VSMP1206 具有±0.01% 的低負載壽命穩定性， 而在200mW 時甚至具有±0.005% 的更低負載壽命穩定性。完全包裹的可靠常規端子確保了在製造過程中的安全處理，以及在熱迴圈生命周期中的穩定性。VSMP1206 的電阻範圍介於10. ～ 30k.，其具有±0.01% 的嚴格容差。

由於使用Bulk Metal Z 箔可實現更高的性能，因此VSMP1206 非常適用於計量系統、頭戴式顯示器及電子束系統等工業、醫療和機載終端産品中的高精度類比應用。通過將兩個任意選擇的VSMP1206 電阻與低於3ppm/°C甚或1ppm/°C（根據請求）的最終跟蹤規範結合使用，還可形成一個分壓器。

VSMP1206 是一種表面貼裝晶片電阻，面積僅爲0.126 英寸×0.062 英寸[3.20 毫米×1.57 毫米]，高度爲0.025 英寸[0.64 毫米]，最大重量爲11 毫克，並且具有無鉛或錫／鉛合金端子選擇。其小型尺寸和表面貼裝結構可使設計人員輕松升級現有設計。目前，採用疊片封裝和帶盤式封裝的VSMP1206 電阻的樣品及量産批量均可提供。其量産批量供貨周期約爲6 周。