德州儀器(TI)宣佈推出低成本的多模UMTS晶片組樣品。該晶片組是TI與NTT DoCoMo共同為全球3G手機市場設計，實現TI去年與NTT DoCoMo公佈共同開發3G解決方案的承諾。這套新款OMAPV2230解決方案是TI OMAP-Vox架構的一部份，包含TI的高效能OMAP 2架構與經過市場證明的GSM/GPRS技術，結合NTT DoCoMo的WCDMA技術，所發展的UMTS雙模數位基頻處理器和先進應用處理器。

這項3G成果建立在TI與NTT DoCoMo長期合作基礎上，進一步增強TI在3G市場的領先優勢。NTT DoCoMo是3G市場的全球領導者，而大多數NTT DoCoMo的3G FOMA手機都採用TI的OMAP處理器技術。NTT DoCoMo表示，新的OMAPV2230解決方案將幫助NTT DoCoMo擴大3G FOMA用戶人數，提供成本更低和支援最先進多媒體應用的3G手機，讓消費者享受行動數位電視、音樂和遊戲等更豐富的功能。NTT DoCoMo很高興與TI實現這項3G合作成果。兩家公司結合最佳系統知識進而發展低成本的OMAPV2230解決方案，將帶動市場廣泛採用這些提供高效能多媒體應用的3G手機。

OMAPV2230是TI OMAP-Vox無線平台的一部份，運用OMAP 2架構來提供最新的3G行動娛樂應用，例如每秒30格畫面的VGA視訊、500萬畫素相機、3D互動遊戲、數位攝錄影機和行動電視。此外，廠商還能利用OMAPV2230解決方案提供最好的多媒體服務。根據TI無線產品藍圖規劃，OMAPV2230還將提供以TI技術為基礎的多模式EDGE和HSDPA功能。OMAPV2230是使用90奈米技術的TI第二代處理器。