為了滿足對更小型、更輕薄、更快速、散熱更佳且更可靠的便攜式應用MOSFET元件需求，安森美半導體（ON Semiconductor）推出能夠為便攜式應用帶來領先效能與設計彈性的新功率MOSFET產品μCool系列，新推出的前六款μCool元件採用強化散熱的超小型WDFN6包裝供貨。

六款μCool產品 BigPic:320x200

「我們設計μCool系列產品的主要目的是解決便攜式設備，例如鋰離子電池充電電路、高電壓與低電壓端負載切換開關以及同步升降壓電路中所面臨的獨特功率管理問題。」安森美半導體功率MOSFET產品行銷總監Thibault Kassir指出，「這些新推出的μCool元件只是一個開端，我們將陸續提供採用最新溝槽式技術的豐富產品線，工作電壓範圍由8V到30V，並提供各種不同組態，包括單一、雙、FETKy、互補與整合型負載切換開關。」

新推出的六款μCool產品採用汲極露出式DFN包裝技術，可以在相當小的4 mm2面積上取得卓越的熱阻(38oC/W)與功率規格(1.9W)，分別比標準SD-88包裝以及SD-70-6平面引腳式包裝提供達190%與130%的持續功率規格改善，由功率的角度來看，WDFN6包裝的μCool元件在便攜式應用中寶貴的電路板空間使用上擁有大幅的改善。

雖然新μCool功率MOSFET系列擁有與標準SC-88以及SC-70-6包裝相同的佔用面積，但是安森美半導體的MOSFET產品提供了額外的功能，在底面露出一個可以做為汲極接點以及散熱路徑的連接面，強化後的散熱路徑能夠得到更高功率處理規格與更低運作接面溫度的好處，這些選擇在採用電池運作運作的設備上更為重要，因為更低的接面溫度也就代表了更低的導通電阻與更少的功率耗損，也就是說可以延長電池的使用時間，而這正是行動電話、數位相機，便攜式遊戲機、便攜式全球定位系統或者任何採用電池運作的消費性電子產品在考慮許多功率耗損問題時一個相當重要的因素。