 |
SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資破千億 晶背供電、2nm技術可望量產 (2025.03.27)
SEMI國際半導體產業協會於今（27）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出，將自2020年以來連續6年成長，較去年同比上升2%達1,100 億美元 |
|
ROHM推出實現業界頂級放射強度的小型表面安裝型近紅外LED (2025.03.25)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出小型頂部發光型表面安裝近紅外 (NIR)*1 LED新產品，非常適用於VR/AR*2設備、工業光學感測器、人體感應感測器等應用。
近年來，在VR/AR設備和生物感測設備等領域，對使用近紅外（NIR）的先進感測技術需求不斷增加 |
|
Nordic Semiconductor與Skylo攜手為大規模物聯網帶來超低功耗衛星連線功能 (2025.03.19)
Nordic Semiconductor與非地面網路(NTN)通訊先驅Skylo宣佈達成策略合作夥伴關係，將在Skylo衛星網路服務上認證Nordic的nRF9151低功耗蜂巢模組。Nordic與Skylo聯手為小型、受限制的物聯網設備實現流暢的衛星連線，進而展開全新大規模的物聯網應用，例如遠端監控、資產追蹤、以及增強的安全性 |
|
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能，改善近視和遠視問題 (2025.03.18)
日本科技公司ViXion Inc發布了一款智慧眼鏡解決方案，可為患上近視和遠視等視力問題的使用者提供免手動的自動對焦調節，同時維持普通眼鏡的輕量設計。ViXion01S是專為解決包括老花眼 (遠視) 和近視 (短視) 在內的各種視力問題而設計的眼鏡 |
|
ADI擴充CodeFusion Studio解決方案 加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.16)
隨著近年來嵌入式設備的處理速度、核心數量、功能及複雜度呈指數級成長，雖使得嵌入式裝置的成本與空間得以優化，但軟體發展流程的複雜性亦顯著增加。傳統開發工具卻通常缺乏靈活度和客製性，難以融入現代系統設計所需的高效開發流程和既有程式碼庫 |
 |
半導體產業未來的八大關鍵趨勢 (2025.03.14)
意法半導體對未來一年乃至更長時間內，可能持續影響並重塑產業發展的關鍵趨勢預測。 |
|
Nordic的低功耗藍牙技術為資產追蹤和個人安全解決方案實現精確定位 (2025.03.11)
電子製造商MOKO SMART公司推出了兩款結合LoRaWAN和低功耗藍牙通訊技術的新型追蹤器，一款是用於資產及車輛追蹤應用的LW001-BG PRO系列，以及另一款用於人員安全應用的LW006-SB智慧徽章 |
|
新世代nRF54L系列無線SoC、nRF9151蜂巢式物聯網 SiP元件和其他領先創新技術 (2025.03.11)
Nordic Semiconductor今日起在嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World, EW) 活動中展出nRF54L系列先進的多協定系統單晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物聯網系統級封裝(SiP)產品、最新發表的nPM2100超高效電源管理IC(PMIC)，以及nRF70系列Wi-Fi配套IC |
|
CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展，半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術，成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年 |
|
Nordic Semiconductor在2025世界行動通訊大會展示nRF9151的非地面網路技術 (2025.03.07)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor公司在2025世界行動通訊大會(MWC)上展示了支援3GPP標準，並且具備低軌衛星(LEO)和非地面網路(NTN)連接功能的nRF9151低功耗系統級封裝(SiP)產品 |
|
因應半導體跨域人才需求 東吳大學培育未來種子 (2025.03.03)
根據工研院產科國際所預估，2024年產值將突破新台幣5兆元大關，達展望2025年，台灣半導體產業產值預計相較於2024年5兆3151億元，大幅增長16.2%，達到6兆1785億元。東吳大學通識教育中心自113學年度起針對半導體相關領域開設「遇見未來－創新科技半導體精英講座」課程 |
|
人工智慧將會如何顛覆物聯網？ (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性，不過，首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
|
日月光封測新廠正式啟用 因應下一代半導體應用需求 (2025.02.21)
日月光半導體馬來西亞檳城五廠近日正式啟用，將可大幅增強公司在峇六拜自由工業區的封測產能。日月光馬來西亞廠區將由目前 100 萬平方英尺，將擴大至約 340 萬平方英尺 |
|
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC (2025.02.20)
Nordic Semiconductor 支援實現 Matter over Thread 無線智慧庭院門鎖，這款智慧門鎖可以簡單地安裝在庭院門上，屋主不用鑰匙，利用智慧手機就能回家。用戶還可以遠端向經授權的第三方提供存取權限，例如可信賴的裝修師傅或家庭成員 |
|
半導產業AI化浪潮興起 上中下游企業差距擴大 (2025.02.17)
回顧2025年初開源式人工智慧（AI）小語言模型浪潮興起，除了看好未來將有助於產業AI化的擴大應用前景，也可從近期由國際半導體產業協會（SEMI）與人工智慧科技基金會（AIF）合作，率先發表的首份《台灣半導體產業AI化大調查》報告，一窺上中下游產業發展差距 |
|
日本政府批准新一波投資法案 助力Rapidus打造2奈米晶片產線 (2025.02.16)
日本政府近期正式簽屬了一項投資法案，旨在允許政府透過準政府機構投資位於東京的Rapidus公司，目標是在北海道千歲市建立日本首座2奈米半導體製造廠。
該法案為人工智慧和半導體相關設施及設備提供10兆日圓（約6509億美元）資金，包括4兆日圓的財政支持，其中一部分預計將用於Rapidus的營運 |
|
ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用 |
|
Nordic Semiconductor的nPM2100電源管理IC延長一次電池供電藍牙低功耗產品的電池壽命 (2025.02.10)
Nordic Semiconductor 宣佈，nPM電源管理積體電路(PMIC)系列再增加新成員。nPM2100 PMIC使用超高效的升壓穩壓器和多種節能功能來管理能源，延長了一次電池 (不可充電電池) 應用中每個電池的工作時間 |
|
工研院與台達開發SiC模組 搶攻高功率電子市場 (2025.02.08)
基於現今電動車為了符合低碳永續趨勢及續航力，兼顧在高壓、高溫下穩定運行，使得具備高功率密度的寬能隙化合物半導體（Wide-bandgap Semiconductor；WBG），成為該領域深受關注的元件材料 |
|
感測器融合：增強自主移動機器人的導航能力和安全性 (2025.01.10)
隨著自主移動機器人應用日漸廣泛，感測器融合領域呈現採用AI驅動的演算法、增強物體檢測和分類能力、感測器融合用於實現協同感知、多種感測器模式，以及惡劣條件下的環境感知等趨勢 |
