飛思卡爾半導體根據ZigBee規格設計了一款單晶片平台解決方案可以為業界提供性能最佳、且電力消耗最低的產品。MC1322x平台設計足以支撐電池長達廿年的使用壽命，這是現有ZigBee解決方案的兩倍。

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飛思卡爾的MC1322x可以透過套裝平台（Platform in Package，PiP）解決方案，將一個ZigBee應用的基礎元件整合在單一的套件中來出貨，因此減少了元件數目、也降低系統成本。MC1322x平台內含一組32位元的微控制器（MCU）、一套完全相容於IEEE 802.15.4的收發器、平衡-不平衡變壓器（balun），以及RF匹配元件－全部整合在一個小巧的LGA（land-grid array）封裝中，幾乎完全不需要外部RF元件。該平台解決方案同時具備TurboLink技術模式設計，可以將節點間的資料速率提升至每秒2 megabits。

飛思卡爾無線連接業務經理Brett Black指出：「我們與客戶密切合作，以便決定屬於我們的次世代ZigBee解決方案最佳功能，我們重新設計了Package裡的ZigBee平台，以便讓高度整合的套件提供最低的電力消耗、與最高的效能。MC1322x係針對新款的無線傳輸所設計，這些應用需要透過IEEE 802.15.4™或是ZigBee網路來提供更快速的語音串流及資料檔案。」