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工研院開發出Android-Ready多核心系統晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2009年01月17日 星期六

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工研院晶片中心宣佈開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片-PAC Duo,可支援手持行動裝置提供比現有DVD提高2~3倍的高畫質影音多媒體處理能力,滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求。

工研院晶片中心開發的PAC Duo 系統晶片,內含ARM926處理器及兩顆自行開發的32位元低功耗多媒體數位信號處理器(DSP),將可支援高效率的影音編解碼標準攝影(H.264 D1的720×480畫素)以及高畫質的影片播放功能(H.264 HD的1280×720畫素)。 PAC Duo相容於Android 軟體平台,可執行Google Map應用程式,以及網路電視、高畫質媒體播放器等多媒體實際應用。

目前工研院除規劃將Android系統解決方案的研究成果技轉給國內IC設計公司、IC設計服務公司與手機系統廠商外,同時也考慮與連網式消費性電子產品廠商策略結盟,希望在新一波手機應用平台大戰中,為台灣廠商開創新契機。

關鍵字: Android  行動裝置  DSP(數位訊號處理器工研院  系統單晶片 
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