華為9日宣佈,推出首款半尺寸(half-sized)HSUPA嵌入式模組—華為EM775。該產品支援HSUPA高速無線網路連線,並將尺寸縮小至僅有同類型產品的一半,因而進一步縮小內建該模組的筆記型電腦(Notebook)、小筆電(Netbook)與行動上網產品(mobile Internet device;MID)體積,有效節省成本與功耗,並為用戶帶來更精彩的極速上網體驗。該產品已於日前在德國舉辦的漢諾威電腦展(CeBIT)首次亮相,並預計於2009年4月全球供貨。
![HSUPA嵌入式模組](/news/2009/03/09/2152243311.jpg) |
HSUPA嵌入式模組 |
華為EM775為半尺寸HSUPA模組,在26.8*30*5 mm體積內,實現高品質HSUPA高速無線網路連線。此外,該產品採用PCI EXPRESS Mini CARD(1.2 version)標準介面,可輕易直接內建於Notebook、Netbook與MID等各類上網產品。EM775支援上行速率5.76Mbps和下行速率7.2Mbps,讓用戶更快速地體驗3G無線連網。此外,華為EM775效能穩定並可相容Windows2000/XP/VISTA/Win7/MAC/LINUX等主流作業系統。
華為終端行銷工程部部長陳崇軍表示,台灣廠商在PC與Notebook製造方面,佔全球80%以上出貨量,更是Netbook、MID市場熱潮的重要推手。華為相信,EM775可滿足台灣PC廠商對於創造差異化產品所需輕巧設計、低成本、低功耗、高速連網的嚴格要求,以提供消費者更便捷多樣的高速上網體驗。
隨著netbook市場的興起,華為計劃未來將推出一系列半尺寸模組產品。