帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Infineon發表具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2010年05月11日 星期二

瀏覽人次:【3336】

在德國紐倫堡舉行的PCIM Europe 2010(2010 年 5月 4-6 日)展覽會上,英飛凌(Infineon)發表了具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組:採PrimePACK 3封裝,1700 V 、1400 A的PrimePACK模組,以及旗艦級EconoDUAL系列產品— 1200V、600 A的EconoDUAL 3模組。

新款PrimePACK 3模組產品型號為FF1400R17IP4,在1700 V之下具有1400 A,大幅擴充PrimePACK系列的功率範圍。目標應用包含再生能源、牽引機應用、CAV(建築、商用及農用車輛)以及大電力工業驅動裝置等。新款IGBT模組滿足市場上日趨重視的功率密度及可靠度需求。PrimePACK 3尺寸為 89 x 250 mm。新款PrimePACK 3模組,如同其產品系列,採用智慧型、最佳化晶片佈線與模組設計。此種革新的封裝概念改善了熱能分佈,使其更容易消散,減少了基板和散熱器之間的熱阻,並讓內部漏感達到最小。

新款EconoDUAL 3模組型號為FF600R12ME4,是目前在廣受業界青睞的EconoDUAL系列中功率最強的產品,在 1200V 之下具有 600A。典型應用為自動驅動系統的變頻器、光電系統的中央變頻器,以及CAV的柴油發電機驅動裝置。在內部接合技術和熱阻方面的最佳化模組設計,可達到最高的電流應用,成就最高效率。使用EconoDUAL 3 FF600R12ME4,您更能將功率範圍提振至高達 30%,而封裝尺寸維持不變。除了一般所知悉的控制接點焊接之外,EconoDUAL 3系列也引進高可靠性的PressFIT接點技術。

關鍵字: Infineon(英飛凌電源元件 
相關產品
英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發
英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程
英飛凌新款XENSIV感測器擴展板搭載智慧家居應用溫溼度感測器
英飛凌CYW5591x 系列無線通訊微控制器助力物聯網設備
英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
  相關新聞
» ASML助製造商簡化工序、提高產能 盼2025年降每片晶圓用電30~35%
» [SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化
» [SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新
» 資騰科技引領先進製程革命 協助提升半導體良率
» 緯湃採用英飛凌CoolGaN電晶體打造高功率密度DC-DC轉換器
  相關文章
» 以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
» 為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流
» 打通汽車電子系統即時運算的任督二脈
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.21.100.117
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw