德州儀器（TI）近日宣佈，推出針對負載點（point-of-load）設計推出兩款最新的電源管理晶片（IC），可以使得電源管理晶片在尺寸大小、電源密度以及效能標準全面提升。TI推出的 TPS82671與TPS84620整合型電源解決方案不僅能夠簡化可攜式電子設備、通訊設備以及其他工業應用設計，更能夠加速產品上市進程。

TI推出具有突破性創新的高密度電源解決方案

TI表示，負載點設計需要更高的電源密度、高效率以及簡便易用等特性。TI這兩款全新的電源產品大幅提升了整合程度與效能，提供可攜式、電信、基地台以及工業應用市場前所未有的強大支援。