Tektronix 日前宣佈，推出新一代 DDR3 探測解決方案，讓客戶可使用支援 DDR3-2133 MT/s 和 DDR3-2400 MT/s 的 Tektronix TLA7000 系列邏輯分析儀，為設計進行除錯和協定驗證，此為現今市場上最高效能的 DDR3 協定測試解決方案。

這款 DIMM 適用的全新高速 DDR3 內插器(interposer)，可讓客戶重新使用他們現有的 TLA7BBx 模組，擷取所有 DDR3 速率的位元址、控制、命令和資料訊號，其範圍從 DDR3-800 MT/ s、DDR3-2400 MT/s 到低電壓 DDR3。此全新內插器(interposer)是首度使用 Tektronix 超高效能矽鍺混合 ASIC 技術的元件，可在每次 DDR3 I/O 輸入時提供真正的類比檢視，是專為保持訊號完整性而設計，與市售的內插器(interposer)解決方案相比較，能減少更多探棒負載。

在所有運算區段中，對更快、更高容量記憶體搭配更低功耗的需求更嚴苛。JEDEC 繼續增加了更高速度等級的記憶體以符合 DDR3 標準，並向新的 DDR4 規格邁進。有了這款內插器(interposer)架構，Tektronix 不僅能滿足現今更高速度的 DDR3 需求，而且能將 DDR4 標準帶入市場。

Tektronix 數位分析產品線總監 Dave Farrell 表示：「業界不斷促使 DDR3 記憶體封包傳輸效能，讓它跟得上愈來愈嚴苛的應用要求，我們的 DDR3 解決方案為設計工程師提供了完整的高效能工具，讓他們能以優惠的價格進行 DDR3 介面的邏輯除錯和協定驗證。我們將此方案定位於支援高速 DDR3，以及新興的 DDR4 標準。」