帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
意法半導體先進MEMS麥克風大幅提升手機通話清晰度
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2014年10月16日 星期四

瀏覽人次:【3360】

意法半導體的MP23AB02B MEMS麥克風擁有超低失真度。在外部聲壓極高的情況下,失真度能夠保持在10%以下,這將有助於提升智慧型手機和穿戴式裝置在吵雜環境中通話或錄音的品質。

/news/2014/10/16/1513382680S.jpg

聲學過載等級(acoustic overload level)為125dBSPL,訊號噪音比(signal-to-noise ratio)為64dBA,大小僅有3.35mm x 2.5mm x 0.98mm。這款麥克風產品以極微小的尺寸實現先進的性能,這歸功於意法半導體專有的前置放大器(pre-amplifier)設計。該放大器可防止輸出訊號飽和,尤其當背景噪音過大的時候。例如:在音樂廳、酒吧、俱樂部內、或者用戶在麥克風附近大聲說話時,該放大器的防飽和效果會更加出色。此外,全方向靈敏度可確保麥克風總體性能有穩定出色的表現,為行動應用拓展更多用途。

MP23AB02B很容易被設計到客戶的系統內,採用1.8V-3.6V單電源電壓,可產生單端輸出。150μA典型工作電流能夠確保麥克風的超低功耗,簡化熱能管理設計,最大幅度地延長電池壽命。新款麥克風的工作溫度範圍為攝氏-40度至+85度,可確保產品優異的穩定性和可靠性。

MP23AB02B採用RHLGA 3針腳金屬蓋式封裝,目前已開始量產。

關鍵字: MEMS(微機電前置放大器  ST(意法半導體電子感測元件 
相關產品
意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益
意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI
ST新一代NFC控制器內建安全元件 支援STPay-Mobile數位錢包服務
意法半導體新款微控制器融合無線晶片設計 提升遠距應用連線效能
CommScop和意法半導體攜手讓連網裝置的Matter配置安全又簡單
  相關新聞
» 意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
» 意法半導體與trinamiX、維信諾合作 打造手機OLED螢幕臉部認證系統
» SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
» TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損
  相關文章
» 2024年嵌入式系統的三大重要趨勢
» 智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» 模擬工具可預防各種車用情境中的嚴重問題
» 低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.116.51.117
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw