帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
因應機器智慧應用 AMD推出Radeon Instinct加速器 
全速航向直覺化運算新時代

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年06月21日 星期三

瀏覽人次:【6620】

AMD推出Radeon Instinct加速器,全速航向直覺化運算的新時代,不久將向夥伴廠商出貨,強化各種深度學習與異質化高效能運算(HPC)解決方案。

AMD推出Radeon Instinct加速器,全速航向直覺化運算的新時代,不久將向夥伴廠商出貨,強化各種深度學習與異質化高效能運算(HPC)解決方案。
AMD推出Radeon Instinct加速器,全速航向直覺化運算的新時代,不久將向夥伴廠商出貨,強化各種深度學習與異質化高效能運算(HPC)解決方案。

在2016年12月首次對外亮相,全新GPU伺服器加速器系列包含Radeon Instinct MI25、Radeon Instinct MI8以及Radeon Instinct MI6,連同AMD的開源ROCm 1.6軟體平台,除了協助大幅提升效能與效率,更易於深度學習工作負載的執行,並同時加快深度學習的推論與訓練,加速推升機器智慧。

Radeon Instinct最初三款加速器設計旨在支援廣泛的機器智慧應用

*Radeon Instinct MI25加速器採用「Vega」架構,運用14奈米FinFET製程,將成為全球最極致的訓練加速器,支援各種超大規模機器智慧與深度學習資料中心應用。MI25能在被動式散熱的單GPU伺服器介面卡上提供卓越的FP16與FP32效能,透過本身64個運算單元(4,096個串流處理器)提供24.6 TFLOPS浮點運算的FP16或12.3 TFLOPS浮點運算的FP32尖峰效能。憑藉16GB的超高頻寬HBM2 ECC GPU記憶體以及高達484 GB/s的記憶體頻寬,Radeon Instinct MI25針對超大規模平行處理應用進行優化,讓機器智慧與HPC等級系統工作負載能處理龐大的資料集。

*Radeon Instinct MI8加速器運用高效能低功耗的「Fiji」GPU架構,這款微型HPC與推論加速器具備8.2 TFLOPS浮點運算的尖峰FP16/FP32效能,板卡的功耗不到175瓦,並搭載4GB的高頻寬記憶體(HBM),採用512位元記憶體介面。MI8適用於機器學習推論以及各種HPC應用領域。

*Radeon Instinct MI6加速器基於「Polaris」GPU架構,這款採用被動式散熱設計的推論加速器具備5.7 TFLOPS浮點運算的尖峰FP16/FP32效能,尖峰功耗僅150瓦,並以256位元記憶體介面搭載16 GB的超高速GDDR5 GPU記憶體。MI6是一款多用途加速器,適合用在HPC與機器學習推論,以及邊緣訓練等應用領域。

AMD開源解決方案為Radeon Instinct硬體挹注動能

*ROCm 1.6軟體平台預計於6月29日發布,不僅效能提升且支援MIOpen 1.0函式庫,兼具可擴充以及完全開源的特性,為新類別混合式超大規模與HPC等級系統工作負載提供高彈性且性能強大的異質化運算解決方案。ROCm內含開源的Linux驅動程式,針對可擴充多重GPU運算進行優化,ROCm軟體平台能提供多種規劃模型、HIP CUDA轉換工具,以及透過異質運算編譯器(HCC)支援GPU加速。

*開源MIOpen GPU加速函式庫現已和ROCm平台一起釋出,並支援各種機器智慧框架,包含Caffe、TensorFlow以及Torch。

AMD預計在2017年第3季開始向技術夥伴供應Radeon Instinct產品,讓他們開發各種深度學習與HPC解決方案,其中包括Boxx、Colfax、Exxact公司、技嘉、英業達以及美超微等廠商。

關鍵字: 加速器  直覺化運算  深度學習  異質化  高效能運算  HPC  AMD(超微科學與工程軟體  軟體發展平台與工具 
相關產品
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列處理器
  相關新聞
» AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局
» 數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
» 英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
» 蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
» AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
  相關文章
» 您需要了解的五種軟體授權條款
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 滿足你對生成式AI算力的最高需求
» 使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
» AI助攻晶片製造

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.143.203.129
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw