電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)、以及工業IC供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)，今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi連網SoC「DA16200」，以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi連網，電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組。

戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)推出高度整合的超低功耗Wi-Fi連網SoC「DA16200」，以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi連網

隨著連網門鎖，恆溫器，監控攝影機和其他需要隨時運作且持續保持Wi-Fi連接的物聯網產品方興未艾，對於工程師形成在不犧牲電池壽命下開發創新方案的嚴苛挑戰。有別於競爭對手的Wi-Fi SoC，DA16200針對電池供電IoT設備進行最佳化。DA16200的VirtualZero技術可將低功耗的實際表現，做到即使持續連網的設備通常也可以達到至少一年的電池壽命。事實上，三到五年的電池壽命表現也很普遍。

SoC利用演算法驅動的設計來提供最低功耗的解決方案，以延長電池壽命，同時保持持續的Wi-Fi連接，以確保最終用戶始終保持對設備的控制。

高度整合的DA16200可運作整個Wi-Fi系統、安全性和網路協議堆棧，無需外部網路處理器、CPU或微控制器。它包含一個802.11b / g / n射頻（PHY），基頻處理器，MAC，內建記憶體，專屬加密引擎和ARM Cortex-M4F主機網路應用處理器，所有這些均整合於單一矽晶片上。

為了在不影響電池壽命的情況下擴展範圍，DA16200還具有整合的功率放大器（PA）和低噪音放大器（LNA），為用戶提供業界領先的輸出功率和接收器靈敏度。

除了SoC外，Dialog同時推出了兩個內建DA16200的模組，提供靈活性和設計選項，可輕鬆地實現Wi-Fi連網，確保所有客戶都能從DA 16200 SoC的高整合度和可編程易用性中受益。 這兩個模組均包含4MB快閃記憶體和所有必需的RF組件，包括晶體振盪器，RF集總濾波器以及晶片天線或用於外部天線的u.FL連接器。

兩個模組均已通過全球操作認證，包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC認證。此外，SoC和模組同時也是Wi-Fi CERTIFIED，以實現互通性。

Dialog Semiconductor連結及音訊產品部門資深副總裁Sean McGrath表示：「身為每年超過1億出貨量，名副其實的Bluetooth?低能耗連接公認領導者，這些新的Wi-Fi產品進一步鞏固了我們的地位。 透過電池提供Wi-Fi並不僅僅是延長電池壽命，更在於透過提供低功耗功能和隨時連線的連接性，使IoT開發人員徹底釋放智慧型設備的可能性。這是物聯網市場迫切需要的突破，我們所推出的新SoC和模組將能協助推動這些創新。」

DA16200 SoC和模組配備了業界領先的安全協議，包括最新一代的硬體加密引擎和用於防止潛在威脅的身份驗證標準。 這些產品均符合WPA/2/3個人和企業標準，並具有TLS和HTTPs的上層安全性。此外，SoC和模組可以安全地啟動和除錯，並提供安全的資產儲存(asset storage)。

可透過DigiKey購買D16200 SoC和模組的評估版和完整的軟體開發套件(SDK)，該SDK包括示範應用、配置應用軟體、AT指令庫、電源管理工具等。