英特爾物聯網集團(Intel IOTG)於近日發佈第11代 Core處理器。與此同時，提供嵌入式及邊緣計算技術供應商德國康佳特宣佈推出12款新一代電腦模組。全新模組採用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統級晶元，CPU性能大幅提升，GPU性能提高了近三倍，還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面。

康佳特新款COM-HPC和COM Express電腦模組將加速對性能有著極高要求的多種無風扇邊緣計算類應用的發展

康佳特表示，新款COM-HPC和COM Express電腦模組將加速對性能有著極高要求的多種無風扇邊緣計算類應用的發展，它們常用於嚴苛的工業環境和嵌入式環境，可執行的新型邊緣計算任務包括工業與觸覺物聯網、機器視覺和情境感知、即時控制和協同機器人、即時邊緣分析和具有推理能力的人工智慧(AI)。其可在所有四款新的CPU內核上運行，或在多達96個圖形處理單元的全新Intel Iris X^e顯卡上運行。

康佳特首席技術長Gerhard Edi表示:「除了支援先進的PCIe Gen4和USB 4，新款Intel Iris X^e顯卡最引人注目的一個特點在於其大幅提升的頻寬。新模組的性能幾乎是基於第8代Core技術的前代模組的三倍。這為需要進行大量圖形處理的醫療顯像、沉浸式數字標牌、工業機器視覺和公共安全AI等領域提供了無限可能。在這些領域，即時捕捉和分析多個影像流對物體識別相當重要。」

英特爾工業解決方案部門高級總監Jonathan Luse指出:「對於高要求的物聯網應用，例如協同機器人、自動駕駛車輛，人工智慧(AI)或者無人零售賣場，基於第11代Intel Core處理器的模組利用了CPU和GPU的「整體計算」能力。 在融合了英特爾協調時間計算、大規模虛擬化、帶內糾錯等技術后，新平臺將減少信號不穩定的情況，因此是嚴苛的即時計算環境的理想選擇。」

Intel IOTG新推出的這幾款嵌入式系統級晶片與康佳特此前同步推出的COM-HPC和COM Express計算機模組形成互補，大幅拓寬了OEM的可能性。 目前可提供的產品包括COM-HPC Size A和COM Express Compact Type 6電腦模組，支援多款處理器型號。

康佳特強調，設計工程師們首次有了COM Express和COM-HPC兩種選擇，它們各具優勢。 為幫助工程師們做出選擇，康佳特亦將提供相關支援以及COM Express與COM-HPC的對比選擇指南。

新品規格

conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A和conga-TC570 COM Express Compact模組基於全新的第11代Intel Core處理器。兩種模組首次支援4x PCIe Gen 4，能以超大頻寬連接外圍設備。設計師們還有8個PCIe Gen 3.0通道可以使用。

．COM-HPC模組：提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0；網路性能達到2x 2.5 GbE BaseT；支援TSN；音訊支援I2S和SoundWire。

．COM Express模組：提供4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0(符合PICMG標準)；網路性能為1x GbE；支援TSN；音訊支援HDA。

板卡全面支援所有主流作業系統，包括Linux、Windows和Chrome，以及Real TimeSystems的Hypervisor。