隨著高階嵌入式控制應用的開發愈加複雜，系統開發人員需要更靈活的選項為系統提供可擴展性。為此，Microchip宣佈推出全新雙核和單核dsPIC33C數位訊號控制器（DSC），能夠滿足不斷變化的應用需求，在記憶體、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇。

Microchip推出全新雙核和單核dsPIC數位訊號控制器系列

Microchip全新dsPIC33CH512MP508雙核DSC可提供應用程式更大的程式記憶體需求。dsPIC33CK64MP105單核DSC則為要求較小記憶體和體積的應用提供了低成本選項。開發人員可輕鬆在這些新型元件間轉換，因為dsPIC33CH和dsPIC33CK系列的接腳是完全相容的。

dsPIC33CH512MP508（MP5）系列對近期推出的dsPIC33CH進行了擴展，將程式記憶體(Flash)從128 KB增加至512 KB，並同時將資料記憶體(RAM)儲存容量擴大兩倍，由24 KB增至72 KB。擴展後的元件可為需要多個軟體堆層(Software Stack)或更大程式記憶體的大型應用提供支援，例如車載和無線充電應用。

車載應用需要高容量記憶體來支援AUTOSAR軟體、MCAL驅動器和CAN FD周邊。車載應用中的無線充電功能需要額外的軟體協定堆層來支援Qi協定和近場通信（NFC），進而需要更多的程式儲存空間。對高可靠性系統應用來說，可在線進行實時的韌體更新功能至關重要，但同時對整體程式記憶體需求也翻了一倍。在雙核元件中，可將其中一個核心設計為主核(Master)，另一個為從核(Slave)。從核負責執行對時間回應敏感的專用控制程式，而主核則用於驅動使用者介面、系統監控和通訊等功能。例如，雙核有助於對軟體協定堆層進行劃分，用於並行Qi協議和包括NFC在內的其他功能，進而優化車載無線充電應用的效能。

dsPIC33CK64MP105（MP1）系列是對近期推出的dsPIC33CK系列的擴展，其中低成本型號適用於更小記憶體和封裝的應用，並可提供高達64 KB的Flash記憶體和28至48接腳封裝，最小封裝尺寸為4 mm x 4 mm。這款緊湊型元件為車載感測器、馬達控制、高密度DC-DC應用或獨立Qi發射器提供了理想的功能組合。單核和雙核dsPIC33C元件為對時間敏感的控制應用提供快速回應的性能，通過擴展的本文置換選擇暫存器(context-selected registers)，減少中斷延遲並加快數學密集型演算法的指令執行速度。

Microchip MCU16事業部副總裁Joe Thomsen表示：「憑藉該系列中的76款dsPIC33C單核和雙核元件，客戶可根據其記憶體、I/O、效能或預算需求的變化，利用通用工具、通用周邊和封裝相容性更輕鬆地進行設計配置。此外，雙核元件可使各個軟體發展團隊更輕鬆地進行軟體整合，使他們能夠專注於控制演算法，無需為通訊和日常事務程式而分心。」