KLA-Tencor公司於10日正式推出Candela CS20，為第一套專為快速成長之高亮度發光二極體(HB-LED)市場的缺陷管理需求所設計之自動化晶圓檢測系統。利用專利的多通道偵測架構，CS20可在生產能力達每小時25片晶圓的產線上，檢測透明晶圓和磊晶層(epi layer)上是否有細微針孔和其他缺陷，這也是第一套生產線監控系統可檢測用於生產高亮度 LED 設備的晶圓。在亞洲以及北美地區已有多家HB-LED業界領導製造商與供應商在其生產線中採用CS20。

根據市調機構Strategies Unlimited 的報導， 2009年HB-LED市場預期將達到70億美元。Strategies Unlimited 首席分析師暨光電應用主管Robert Steele博士表示：「為了降低成本並提高市場的採用程度，HB-LED製造商必須增加產量並改善良率。對於達成及改善HB-LED設備產量而言，缺陷控管與製程一致性都是不可或缺的因素。」

在HB-LED生產期間，污點和微塵等污染物會改變薄膜特性，或造成後續層面之附著問題。表面及次表面的缺陷、結晶錯位，以及過度的粗糙都會影響後續製程，且大幅降低設備的效能與產量。傳統的檢測方法都是倚靠操作員人工檢視，不僅速度極慢，品質也無法信賴且經常會造成損壞。此外，這些方法也不易滿足日以劇增的生產數量。KLA-Tencor的 CS20系統是唯一一套具備高敏感度、多用途以及高產量的檢測解決方案，並可滿足HB-LED在 製造過程中之製程開發和磊晶生長生產控制的需要。

不同的缺陷會產生各種類空間缺點之間的差異(spatial signature)，因而需要不同的偵測技術與方法。CS20結合了四種偵測方法 (光學輪廓測量、散射測量、相位移測量和反射測量) 用以檢測晶圓表面及基質或磊晶層內部，且不會損壞晶圓。此平台具備高度靈活性，能夠檢測範圍廣泛的物質，包括透明晶圓，如藍寶(sapphire)、氮化鎵(GaN)和矽化碳(SiC），以及磊晶層，如氮化鎵和 矽化碳。它並能偵測各種不同的致命缺陷，包括微小針孔、結晶缺陷、晶格不匹配、汙點和微粒等。CS20的自動化缺陷分類功能可讓顧客過濾雜訊缺陷，並快速鎖定重要的致命缺陷。因此，HB-LED製造商可更快速地進行根源分析藉以加速製程開發，並快速地調整生產過程以便提高產量，達成更高的晶圓收益比。

KLA-Tencor副總裁暨Growth and Emerging Markets(GEM)部門總經理 Jeff Donnelly表示：「HB-LED市場有著顯著影響我們工作及生活方式的潛在可能。KLA-Tencor了解生產高品質的 HB-LED是一個充滿挑戰的過程，如同其它半導體的製造過程，它需要特殊工具以進行監控與控制。KLA-Tencor將致力與 HB-LED 製造商合作，以便提高產量並降低成本。」