帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Arm與Vodafone合力簡化物聯網部署
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年03月04日 星期一

瀏覽人次:【2559】

Arm宣布與Vodafone達成一項策略合作協議,協助企業大幅降低建置物聯網解決方案的複雜度及成本。延續雙方先前在iSIM(integrated SIM)技術的合作,這項合作將促成Vodafone與Arm的物聯網軟體以及網路服務,能為企業提供可編程的連網系統單晶片設計,不必再使用傳統SIM卡。這讓客戶得以於全球各地市場進行安全部署、遠端配置(remotely provision)、以及管理數量龐大的物聯網裝置,成本與複雜度也會大幅降低。

物聯網服務事業群總裁Dipesh Patel表示:「市場碎片化(Fragmentation)、安全、以及成本等因素限制了物聯網的發展,而我們相信一個強大的合作夥伴生態系統是克服這些挑戰的關鍵。這項合作將讓全球企業大幅降低成本以及安全連結數量龐大的物聯網裝置之複雜度,運用我們的Pelion物聯網平台,快速從其IoT資料中發掘實際價值以及可作為行動依據的情資。」

Vodafone公司物聯網部門總監Stefano Gastaut表示:「現今的企業在快速變遷的數位世界中營運,而物聯網將讓企業能以不同的模式推動業務並達到績效。透過與Arm合作,我們將聯手結合雙方的長處,為我們客戶帶來效益,並消弭包括成本與複雜度在內的障礙,促成各界採納物聯網。」

關鍵字: 物聯網  Arm  Vodafone 
相關產品
IAR產品新版增強雲端除錯和模擬功能
移遠通信新款5G/4G、LPWA和GNSS天線優化物聯網終端性能
IAR Embedded Workbench 9.40加入PACBTI功能延伸架構 提升程式碼安全
安勤佈署物聯網市場推新品 兼具強悍續航力與快速回應力
HOLTEK推出5V寬電壓32-bit MCU—HT32F50020/50030
  相關新聞
» 松下汽車系統與Arm合作標準化軟體定義車輛 加快開發週期
» 2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
  相關文章
» 以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命
» 智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
» 車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾
» 低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形
» AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMA1LYSQSTACUKG
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw