帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ST與DELPHI為車用系統設計下一代智慧型電源IC
 

【CTIMES/SmartAuto 鄒鳳貞報導】   2001年11月22日 星期四

瀏覽人次:【7224】

ST與Delphi Automotive Systems公司日前宣佈,雙方將共同針對車用系統設計及開發新的智慧型電源IC產品。簽訂的合約將建立在雙方既有的合作關係基礎上,此舉將加強ST在車用系統市場上的影響力。根據Dataquest統計資料顯示,ST是全球第三大車用IC供應商;而Strategy Analytics(過去的BIS Strategic Decisions)的分析資料則顯示ST排名第二。Delphi Automotive Systems為全球最大的車用系統與零件供應商。

新元件將採用ST的先進BSD製程,BCD針對精密類比功能整合了Bipolar電路,針對高密度邏輯製程則整合了CMOS電路,針對電源裝置整合了DMOS電路,並將之放到一個獨立的IC中。該協議保證Delphi有權使用ST新的BCD製程。

ST電信與週邊/自動化部門總經理Aldo Romano表示:「智慧型電源IC將是未來車用系統中的關鍵零組件,因為它們將成為專用處理器與馬達、螺線管、車燈及擴音器等實際上車用硬體間的介面,」

這個由ST與Delphi共同開發的智慧型電源IC將使這兩家公司能為半導體與車用系統領域開發更多的矽晶片解決方案。

關鍵字: BCD  DMOS  DELPHI  義法半導體(ST::半導體其他電子邏輯元件 
相關產品
Wind River發表突破性的汽車產業資訊娛樂平台
ST推出功能性手機專用立體耳機放大器晶片
ST整合推出藍牙和FM-Radio收發器系統晶片
意法半導體新款音訊處理器內建FFX技術
ST推出支援全球標準的Full HD iDTV電視平臺
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN5OUIKISTACUK5
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw