帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ST新多功能MEMS感測器系列 3D方位感測器問世
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2008年06月19日 星期四

瀏覽人次:【4296】

意法半導體推出一款新的3D方位感測器,新產品FC30為ST重要的新多功能MEMS感測器系列產品的第一款產品,此系列產品將多項傳統的感測器功能整合在一個簡單易用的表面黏著封裝內。新的FC30晶片整合3D方位和滑鼠單擊/雙擊檢測功能,使得產品開發人員可在其產品設計中整合滑鼠按鍵控制功能。

3D方位感測器
3D方位感測器

「FC30是新的多功能感測器系列產品的第一款產品,是一項可協助客戶在系統微控制器上簡化其系統的複雜度及降低處理上負荷的完整解決方案。」意法半導體MEMS與保健、射頻和感測器產品部總經理Benedetto Vigna表示。

FC30是一款14-pin的產品,採用3 x 5 x 0.9mm LGA封裝,面積很小,且其系統整合所需的工作量不大,而且無需額外的編程工作。FC30具有的三條外部中斷信號線可讓產品開發人員快速的設計其應用產品,例如︰在可攜式產品內建置自動頁面縱向/橫向識別功能。

在正常工作狀態下,其電流消耗非常小,再結合外部省電控制功能,FC30可用於電池供電的可攜式設備或消費性電子產品。14 -pin的LGA ECOPACK表面黏著封裝還能有助於滿足綠色節能標準的要犯,並符合歐洲RoHS有害物質限用法令。

無機械摩擦是FC30的另一大優點,這個特性有助於降低元件的摩損度,有助於延長無故障的工作時間。

關鍵字: 3D方位感測器  MEMS(微機電ST(意法半導體
相關產品
意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性
ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆
意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益
意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI
ST新一代NFC控制器內建安全元件 支援STPay-Mobile數位錢包服務
  相關新聞
» ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線
» 應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算
» 工研院51週年:未來50年將成為國際的工研院
» 工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場
» 意法半導體協助松下自行車將AI導入電動自行車提升安全性
  相關文章
» 嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87GCDHYU4STACUK6
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw