帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
AMD EPYC搭載於全新HPE Gen10單插槽高效能伺服器
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶報導】   2018年06月13日 星期三

瀏覽人次:【4031】

AMD宣布HPE全新ProLiant DL325 Gen10伺服器將搭載AMD EPYC 7000系列處理器,提供雙插槽機種效能註1,協助客戶發揮更高效率與降低總體擁有成本

HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器除了擁有AMD EPYC高達32個「Zen」處理器核心,還將2 terabytes的記憶體以及40 terabytes的NVMe儲存整合到1U機箱。憑藉超越對手產品的核心數量註2與記憶體頻寬註3,加上高達10個NVMe儲存專屬的40條PCIe通道,讓新款伺服器適合用在高密度虛擬化、主機托管以及軟體定義儲存等應用,其總體擁有成本(TCO)比傳統雙插槽系統還要低。HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器每台虛擬機器在虛擬化方面的成本比對手雙處理器產品低達27%註4

藉由推出HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器,HPE透過多款基於AMD的平台為客戶提供更多元的選擇,從HPE ProLiant MicroServer Gen10伺服器與HP Moonshot解決方案,一路涵蓋到搭載AMD EPYC的雙插槽HPE ProLiant DL385 Gen10伺服器與單插槽HPE Cloudline CL3150 Gen10伺服器。除了延續HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器的工作負載優勢與親民價格,搭載AMD EPYC的HPE ProLiant DL385 Gen10伺服器在節省成本方面也持續展現領先優勢,其TCO和英特爾Xeon SP系列註5相比足足減少超過28%。此外,HPE ProLiant DL385 Gen10伺服器能裝入多達3片double-wide或5片single-wide GPU,其中包括專門支援機器學習與工作負載加速的Radeon Instinct MI25 Accelerator。

AMD EPYC 7000系列處理器內建更多I/O註6、更高記憶體頻寬註7以及更高核心密度註8,突破單插槽解決方案在效能與功能方面難以突破的限制。透過AMD EPYC,伺服器夥伴廠商能建構出效能優異的單插槽平台,搶攻傳統上由雙插槽系統提供服務超過50%以上的市場,在管理功能、服務性以及可靠性方面完全不輸給雙插槽系統,能滿足要求最嚴苛的雲端與企業客戶註9。使用者能藉此針對各種工作負載更有效率的運用資源以及優化運算設備的佔用空間,其中包括虛擬化、軟體定義儲存、超融合基礎架構以及資料分析等。

AMD全球副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理Scott Aylor 表示,今天我們進一步強化與HPE的合作關係,透過HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器更深入拓展至伺服器市場的核心領域。全新HPE伺服器利用單插槽AMD EPYC處理器,提供2P效能與1P經濟效益與效率。

AMD EPYC自推出以來不斷激勵客戶與產業體系夥伴對處理與伺服器設計採取不同思維,我們也一直致力提供先進的安全功能與效能,協助客戶運行各種工作負載,包括虛擬化、軟體定義儲存、超融合基礎架構以及資料分析等。

HPE副總裁暨全球事業群總經理Justin Hotard表示,AMD EPYC讓HPE能更有效率的在伺服器設計中納入更高效能,讓客戶省去第二顆處理器的需要並降低總體擁有成本。HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器讓客戶在一台多功能單插槽伺服器中發揮雙處理器機種的效能。藉由提供高達32個處理器核心、2 terabytes的記憶體以及更充分利用128條PCIe通道I/O,我們樹立單處理器虛擬化效能的標竿,另外透過HPE OneView,客戶能針對各種應用進行優化並顯著加速新虛擬機器的部署。

註1:根據SPEC CPU 2017版跑分,受測系統包括戴爾EMC PowerEdge R440配備2顆Intel Xeon Gold 5188處理器,對比HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器,配備1顆AMD EPYC 7551P處理器。SPEC、SPEC CPU和SPECrate為Standard Performance Evaluation的註冊商標。文中提及的結果在2018年6月5日公布;詳情請參閱spec.org 與http://h20195.www2.hpe.com/V2/GetDocument.aspx?docname=a00047709enw。戴爾的售價是根據戴爾官網在2018年5月16日公布的資料。HPE售價是2018年6月5日的公司內部資料。根據HPE的測試,未經AMD獨立驗證。

註2:AMD EPYC 7601處理器內含高達32個CPU核心,對比Xeon Platinum 8180處理器內含28個CPU核心。NAP-43

註3:AMD EPYC 7601處理器提供比Intel Xeon Platinum 8180高達33%的記憶體頻寬。AMD EPYC 7601處理器支援8通道DDR4-2667記憶體,對比Xeon Platinum 8180 處理器支援6通道的DDR4-2667記憶體。NAP-42

註4:根據SPECvirt_sc2013 跑分,受測系統為ThinkSystem SR650,搭載2顆Intel Xeon Platinum 8164處理器;對比HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器,搭載1顆AMD EPYC 7551P處理器。SPEC與SPECvirt_2013為Standard Performance Evaluation的註冊商標。文中提及結果是在2018年6月5日公布;詳情請參閱spec.org。聯想產品售價是根據2018年5月14日聯想官網刊載的資料。HPE產品售價是根據2018年6月5日內部資料。根據HPE測試,未經AMD獨立檢驗。

註5:28%減幅的總體擁有成本是根據3年的虛擬機器成本:1. 從HPE總體擁有成本計算器得到的資料。可至以下網站設定系統參數進行分析https://www.hpe.com/us/en/solutions/tco-calculators.html。2. 根據每個核心運行1.5部虛擬機器所做的推測,AMD EPYC處理器內含數量更多的核心,勝過Intel Xeon Scalable處理器。3. 根據比較最高公布SPECrate2017_fp_base跑分,對比HPE ProLiant DL380 Gen10伺服器與DL385 Gen10伺服器。AMD EPYC量測結果公布於www.spec.org 日期為2018年4月29日。4. 售價資料來源,設定設備的總體擁有成本分析https://roianalyst.alinean.com/ent_02/AutoLogin.do?d=898755097515045746。HPE ProLiant DL380 Gen10伺服器組態:1顆6130(核心總數為16個);64GB主記憶體;8個SFF機箱;2個800瓦電源供應器;P408i-a主機板;HPE ProLiant DL385 Gen10伺服器組態:1顆7451(共24個核心);64GB主記憶體;8個SFF機;2個800瓦電源供應器;P408i-a主機板。

註6:AMD EPYC處理器支援128條PCIe Gen 3 I/O通道(包括單插槽與雙插槽組態),對比Intel Xeon SP系列處理器每個CPU支援最高48條PCIe Gen 3通道,外加晶片組支援的20通道(單插槽系統最高68通道,雙插槽系統116通道)。NAP-56

註7:AMD EPYC 7601處理器提供高出33%的記憶體頻寬,勝過Intel Xeon Platinum 8180。AMD EPYC 7601處理器支援8通道DDR4-2667記憶體,對比Xeon Platinum 8180處理器支援6通道DDR4-2667記憶體。NAP-42

註8:AMD EPYC 7601處理器內含32個CPU核心,對比Xeon Platinum 8180處理器內含28個CPU核心。NAP-42

註9:根據AMD內部分析處理器銷售數據,依型號與價位分析愛迪西與Mercury公司2016年針對Intel Xeon Haswell與Broadwell處理器的銷售成績。Intel Xeon Scalable銷售的分佈狀況目前無法獲得。另外還根據3 SPECrate 2017_int_base跑分,受測組態包括Intel Xeon處理器2顆4112;2顆4114;2顆5118;2顆5120;2顆6126;2顆6138;2顆6154;2顆8170;2顆8180,對比AMD EPYC 1顆7551P以及SPEC CPU 2017 跑分,於2018年4月6日公布於SPEC.org網站的數據。詳細資訊請參閱SPEC CPU 2017年數據,公布於http://www.spec.org官網。

關鍵字: EPYC  伺服器  AMD(超微HPE 
相關產品
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列處理器
新一代 Dell PowerEdge伺服器專為生成式 AI 量身設計
  相關新聞
» MIPS:RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» 生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展
» 研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流
» AI走進田間 加拿大團隊開發新技術提升農食產業永續發展
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMB3ACWCSTACUK0
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw