帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
AMD伺服器平台全面提升運算效能及功耗效率
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑報導】   2009年09月23日 星期三

瀏覽人次:【1878】

AMD宣佈推出整合處理器、晶片組與繪圖處理器技術之伺服器解決平台。藉由推出搭載AMD Opteron六核心處理器與AMD晶片組的伺服器解決平台,AMD可提供符合現今資料中心之工作負載需求,且搭載處理器、晶片組與繪圖處理器的伺服器平台策略。代號為「Kroner」之全新AMD伺服器平台,打造更先進的運算效能,且使用者享受到整合型處理器與晶片組技術的絕對優勢,以及AMD對提升能源效率的長期承諾。

代號「Kroner」之超低功耗雙伺服器設計規格,提供新增平台功能,如穩壓功能及最高用電遠端控制等,皆可協助降低大規模客戶之耗能量。全新AMD晶片組技術,藉由PCI Express 2.0、HyperTransport 3技術、包含I/O記憶體管理單元(IOMMU)支援之AMD Virtualization 技術(AMD-V)及AMD-P功能,將可強化虛擬化功效及高效能運算效能。

透過搭載全新低耗能AMD晶片組,此平台將創造優越能源效率,進而滿足雲端運算及其他密集運算等伺服器工作環境需求。藉由搭配AMD Opteron處理器及全新三款AMD伺服器晶片組,OEM合作夥伴不僅可享受其平台所創造多樣化效能與耗電選擇,更可獲得絕佳的設計彈性,進而生產各種客製化產品,以滿足消費大眾各項需求。

此外,眾多OEM合作夥伴將在其系列產品中,採用全新AMD伺服器晶片組,此類全新系統產品將搭載預計於2010年第一季上市且代號為「Magny-Cours」的AMD Opteron處理器產品。

關鍵字: AMD(超微網際伺服系統  網路處理器 
相關產品
AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列
AMD全新Embedded+架構加速邊緣AI應用上市進程
為超低延遲電子交易打造的AMD Alveo加速卡
AMD Versal AI邊緣自行調適SoC 加速太空應用AI推論效能
AMD EPYC嵌入式系列處理器支援HPE全新模組化多協定儲存解決方案
  相關新聞
» AMD收購歐洲最大私人AI實驗室Silo AI 擴展企業AI方案
» TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事
» 應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算
» AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
» 工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場
  相關文章
» 滿足你對生成式AI算力的最高需求
» 使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
» AI助攻晶片製造
» 5G無線電網路:未來工廠的核心
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87MB0KURCSTACUKZ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw