帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Actel RTAX-S FPGA系列 加入扁平封裝選項
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2005年08月08日 星期一

瀏覽人次:【583】

為了落實為軍事和航太設計人員提供完整的高性能和高可靠性解決方案之承諾,Actel現宣佈擴充其RTAX-S現場可編程閘陣列(FPGA)系列的封裝選擇,加入平面柵格陣列(Land Grid Array,LGA)的選項。

這種封裝將可以為軍事和航太客戶帶來高度的彈性,可運用本身的專有技術或所選擇廠商的技術來將焊接柱或焊球焊接到LGA封裝中。客戶因此可從延長的存放期、加速的設計時間、降低的成本、增強的熱及電氣性能、更高的板級可靠性和減少的焊接點應力中受益。與Actel的RTAX-S FPGA結合使用後,LGA封裝特別適用於軍事和航太領域中的任務關鍵型應用。

Actel軍事和航太產品市務總監Ken O'Neill表示:"作為航太和高可靠性市場的FPGA領導廠商,Actel承諾繼續為軍事和航太產業提供可靠及耐用的設計方案。在秉承傳統優勢的同時,Actel耐輻射RTAX-S系列產品加入LGA封裝選項後,可為客戶提供更多選擇,讓我們能夠更充分地滿足那些對板卡空間和可靠性要求極為嚴格的軍事及航太應用。"

關鍵字: FPGA  Actel  Ken O'Neill  可編程處理器 
相關產品
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMCFMOG6STACUKE
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw