Altera公司宣佈，65-nm Cyclone III FPGA系列推出新的8x8 mm2封裝（M164），為設計人員提供單位電路板上容量最大的FPGA。設計人員現在可以充分利用Cyclone III元件的低功率消耗和大容量優勢，設計實現消費性、軍事和工業市場上空間受限的大批量應用。

新的8x8 mm2 164接腳封裝具有高達16K的邏輯單元（LE），擴展Cyclone III FPGA的大容量小封裝產品，該系列包括14x14 mm2 256接腳（U256）和17x17 mm2 484接腳（U484）封裝。每一封裝在其佈局下都有豐富的邏輯和I/O，支援工程師在新的應用中使用FPGA，例如，掌上型無線電設備、衛星電話、I/O模組和消費性顯示器等應用。

Cyclone III元件功率消耗比競爭FPGA低75%，具有5K至120K LE，以及4 Mbits的記憶體和288個數位訊號處理（DSP）乘法器。除此之外，Cyclone III FPGA系列比競爭低成本FPGA性能高出近60%。Cyclone III系列採用台積電（TSMC）的65-nm低功率消耗（LP）製程技術，提供商業、工業和擴展溫度範圍支援。

Altera公司低成本產品行銷總監Luanne Schirrmeister表示：「很多大批量應用設計人員都需要功率消耗最低、佔用電路板面積最小的高性能解決方案。我們為因空間受限應用的設計人員提供完整的小封裝產品組合，使他們能夠使用市場上最高級的高容量、低功率消耗FPGA。」