快捷半導體（Fairchild）為滿足可攜式產品設計人員不斷追尋效率更高、外形更小更薄的解決方案的需求，推出採用超緊湊薄型（1.6mm x 1.6mm x 0.55mm）封裝的高性能MicroFET MOSFET產品系列。由於此一業界領先的產品組合，設計人員便能夠挑選到最適合其應用和設計需求的MicroFET MOSFET產品。新的產品系列備有數種常用的拓撲選擇，包括單P溝道和肖特基二極體組合，單N溝道和肖特基二極體組合、雙P溝道、雙N溝道、互補對（complementary pair）、單N溝道和單P溝道器件。

圖為快捷半導體採用超緊湊薄型封裝的高性能MicroFET MOSFET

這些MicroFET MOSFET採用快捷半導體性能先進的PowerTrench MOSFET製程技術，能夠實現非常低的RDS(ON)、整體栅極電荷（QG）和米勒電荷（QGD），從而獲得出色的傳導和開關性能及熱效率。相較於傳統的MOSFET封裝，其先進的MicroFET封裝提供了出色的功耗和傳導損耗特性。

快捷半導體可提供業界最廣泛且具有增強熱性能的超緊湊薄型1.6mm x 1.6mm和2mm x 2mm MicroFET器件。這些易於使用、節省空間的高性能MOSFET是可攜式應用的理想選擇。