輸出輸入晶片(I/O)廠商華邦電子，繼W83627EHG與W83627DHG後，針對Intel的Eaglelake平台以及AMD的AM3平台進行晶片組的研究開發，於近日推出新一代輸出輸入(Super I/O)控制晶片「W83667HG」。

該產品支援Intel新發表的PECI(Platform Environment Control Interface)、SST(Simple Serial Transport)與AMD SB-TSI介面。Intel PECI與AMD SB-TSI介面主要用於感測CPU晶片及偵測系統環境溫度。W83667HG更含有能執行CPU動態超壓設定的VID輸入輸出腳位。同時其CIR功能，包括receiver，learning以及emitting等，也能用於遙控應用，例如Microsoft Vista作業系統的Home Media Center。此外南橋更可透過LPC介面與SPI(Serial Peripheral Interface)介面溝通，提升產品運用的靈活性。

W83667HG也支援傳統的輸入輸出功能，包括鍵盤和滑鼠、UART、印表機、軟碟機，以及GPIO 。使用者可經由鍵盤任意按鍵、滑鼠或是GPIO事件喚醒於休眠狀態(S3 and S5 ACPI states)中之系統。華邦電子在先進研發技術的支援下，更進一步提升了硬體監控(Hardware Monitor)的效能。Dual Current Source的設計使得溫度量測更為精準。風扇控制電路可適用於DC直流風扇或PWM風扇。 W83667HG更支援華邦專利智慧型風扇回授風扇轉速控制演算法，並藉由監控溫度、電壓、風扇轉速(RPM)與控制風扇轉速(PWM)更進一步確保了主機板與PC應用的效率和穩定性。