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TI推出29款全新Stellaris MCU
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑報導】   2009年11月03日 星期二

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德州儀器(TI)宣佈擴展其以Stellaris ARM Cortex-M3為基礎的微處理器系列,並同時大幅降低價格,進而為開發人員提供更高彈性以滿足嵌入式設計的需求。29款全新Stellaris MCU包括針對動作控制(motion control)應用的獨特IP、智慧型類比功能及廣泛的進階連結技術選項等,可為工業應用提供各種價格/效能的解決方案。

TI推出29款全新Stellaris MCU,可提供記憶體連結技術與封裝選項。
TI推出29款全新Stellaris MCU,可提供記憶體連結技術與封裝選項。

此外,該產品系列還可提供更高範圍的記憶體接腳相容及最新精巧型封裝,可顯著節省空間與成本。由於Stellaris MCU的整合度可大幅提升效率,並降低成本,因而可使Stellaris系列的價格平均下降13%。TI的StellarisWare軟體可為每款元件提供支援,進而可加速能源、安全及連結技術市場領域的應用開發。

Stellaris ARM Cortex-M3 MCU擴大系列的功能與優勢:接腳相容的高彈性可充分滿足記憶體儲存量及擴展連結技術的需求:LM3S1000系列:8款全新MCU可提供高接腳數及通用即時處理功能;LM3S3000系列:5款全新MCU可提供USB元件、USB主機/元件及USB On-the-Go支援;LM3S5000系列:14款全新MCU不僅可提供USB元件、USB主機/元件與USB OTG支援,並可提供Bosch 2.0 A/B CAN支援;LM3S9000系列:2款全新MCU可支援10/100乙太網路MAC+PHY、USB OTG及Bosch 2.0 A/B CAN。

ROM中的 StellarisWare軟體可保存快閃記憶體、節省時間並簡化開發;高達80 MHz的時脈速度;具有單週期快閃記憶體與達50 MHz SRAM存取的最佳化記憶體效能;動作控制(motion control)選項包括QEI、PWM及直接運動控制故障訊號;LM3Sxxx系列採用最新精巧型48引線QFN封裝,可滿足小型嵌入式應用的需求。

關鍵字: MCU  TI(德州儀器, 德儀微處理器 
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