快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為設計人員帶來的雙MOSFET解決方案FDMC8200，可為筆記型電腦、小筆電（netbook）、伺服器、電信和其他DC-DC設計提供更高的效率和功率密度。

雙MOSFET解決方案FDMC8200

該元件在3mm x 3mm MLP模組中整合了經優化的控制（高側）和同步（低側）30V N溝道MOSFET，二者均使用專用的高性能PowerTrench 7 MOSFET技術，提供出色的低RDS(ON)、整體的柵極電荷(QG)和米勒電荷(QGD)。這些性能可將傳導和開關損耗減到最小，從而帶來更高的效率。FDMC8200高側RDS(ON)通常為24mOhm，低側則為9.5mOhm，可提供大於9A的電流供主流計算應用，而經優化的引腳輸出和占位面積，為佈局和佈線帶來了便利性，並簡化設計。

FDMC8200藉由先進的封裝技術和專有的PowerTrench 7製程，在節省空間的同時，熱性能也提升了，從而解決DC-DC應用的主要設計難題。採用緊湊型高熱效的3mm x 3mm Power33 MLP封裝和PowerTrench 7技術，其本身能夠提供高功率密度、高功率效率和出色的熱性能。

這款雙MOSFET器件是快捷半導體廣泛的先進MOSFET技術產品系列中的一部分，全系列產品均擁有廣闊的擊穿電壓範圍和現代化的封裝技術，同時實現高效的功率管理和低熱阻的特點。同系列其他產品包括整合有FET模組的FDMS9600S 和FDMS9620S器件，同樣能夠顯著地節省電路板空間，並提升同步降壓設計以達到更高的轉換效率。