帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex發佈Micro-Lock Plus線對板連接器系統
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年01月21日 星期一

瀏覽人次:【3457】

Molex為汽車、工業及消費品應用領域的客戶發佈了新型的Micro-Lock Plus線對板連接器系統,可在緊湊的耐高溫設計中提供可靠的電氣與機械效能。要求緊湊式線對板連接器達到3.0安的高額定電流的客戶,將會從這一新系統中獲益。

Molex發佈Micro-Lock Plus線對板連接器系統
Molex發佈Micro-Lock Plus線對板連接器系統

該連接器系統提供兩種尺寸,即2.00毫米螺距和1.25毫米螺距。2.00毫米螺距版本以單排提供2至16個電路,提供垂直和水準組態;配有閉鎖的連接器在鎖上後會發出可以聽到的哢噠聲;外部鎖可提供額外的強度;SMT端子防止起毛問題;金屬接片降低接縫上的應力;並且在擴展的端子和插杆區域提供雙重觸點。

1.25毫米螺距版本具有多種顏色;以單排和雙排提供多達42條電路;並且提供內部鎖以進行雙重連接,以及提供外部鎖以進行單路連接。

Molex全球產品經理Kazuhiko Ishikawa表示:「本連接器系統中包含的新功能將會使我們客戶的工作更加輕鬆。它們在苛刻環境下可以提供極高的可靠性,在緊湊的應用中保持牢固的連接,並且插鎖可以發出聲音,避免插入不當,這是其他超微型線對板系統中一個常見的問題。」

Micro-Lock Plus線對板連接器系統充分滿足汽車、工業和消費品應用的要求,額定工作溫度達到105?C。此外,在採用了本系統後,客戶可以從單一來源處採購全部的連接器。

關鍵字: Molex 
相關產品
Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計
貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4
  相關新聞
» 半固態電池裝車量緩步上升 預估2027年滲透率破1%
» 荷蘭新創突破矽陽極電池技術 提升鋰電池壽命與耐用性
» 日本政府批准新一波投資法案 助力Rapidus打造2奈米晶片產線
» 時機大好? 中國電動車巨頭進軍人形機器人市場
» 從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展
  相關文章
» 光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
» 突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
» 電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
» 高功率元件的創新封裝與熱管理技術
» 高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92H2H85A8STACUKG
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw