工作電壓低（最低1.6V）和4毫秒寫入速度（最大）。

精工半導體(SII )推出採用超小型HSNT-8封裝(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型車載三線（微導線）序列EEPROM產品

精工電子(Seiko)旗下子公司精工半導體(SII Semiconductor)推出採用超小型HSNT-8封裝(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型車載三線（微導線）序列EEPROM產品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C)。S-93CxxCD0H系列(105?C)產品實現4毫秒寫入速度（最大）以及最低1.6V的工作電壓，應用範圍廣泛。

隨著車載電子元件選擇的日益增多，整個汽車業對序列EEPROM的使用日益增加。由於汽車電子元件增加，而可用空間有限，因此需要節省空間的元件。與外部引線封裝選項相比，常用的小型無引線封裝總是在一些方面帶來問題，例如，封裝強度和自動視覺檢測。該新系列產品採用HSNT-8 (2030)封裝，成功地解決了這些問題，實現輕鬆封裝、卓越的封裝強度和封裝視覺檢測。另一個關鍵特徵在於，作為常用的8引腳DFN無引線封裝，HSNT-8是一個直接替代元件（同樣的焊墊線路）。

兩種型號均將提供從1K、2K、4K和8K 到16K（位元）的一系列儲存密度。其封裝選項包括8引腳SOP、8引腳TSSOP、TMSOP-8和HSNT-8 (2030) (2.0×3.0×t0.5 mm)。

同時，公司發布新的S-93CxxCx0I系列，該系列為普通使用者版，工作溫度為攝氏85度，其主要適用於家用電器、可穿戴技術以及醫療設備等應用。(編輯部陳復霞整理)