帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
工研院開發出Android-Ready多核心系統晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2009年01月17日 星期六

瀏覽人次:【5486】

工研院晶片中心宣佈開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片-PAC Duo,可支援手持行動裝置提供比現有DVD提高2~3倍的高畫質影音多媒體處理能力,滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求。

工研院晶片中心開發的PAC Duo 系統晶片,內含ARM926處理器及兩顆自行開發的32位元低功耗多媒體數位信號處理器(DSP),將可支援高效率的影音編解碼標準攝影(H.264 D1的720×480畫素)以及高畫質的影片播放功能(H.264 HD的1280×720畫素)。 PAC Duo相容於Android 軟體平台,可執行Google Map應用程式,以及網路電視、高畫質媒體播放器等多媒體實際應用。

目前工研院除規劃將Android系統解決方案的研究成果技轉給國內IC設計公司、IC設計服務公司與手機系統廠商外,同時也考慮與連網式消費性電子產品廠商策略結盟,希望在新一波手機應用平台大戰中,為台灣廠商開創新契機。

關鍵字: Android  行動裝置  DSP(數位訊號處理器工研院  系統單晶片 
相關產品
CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求
Moldex3D SYNC設計參數優化加速自動化多組CAE分析
ST推出ISPU 加速Onlife時代來臨
擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置
CEVA全新無線音訊平台 實現支援DSP功能的藍牙音訊IP標準化
  相關新聞
» 美光針對用戶端和資料中心等市場 推出232層QLC NAND
» 工研院、友達強強聯手結伴 聚焦4大領域產業搶商機
» 摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑
» 經濟部攜手友達等廠商 展出23項前瞻顯示技術
» 愛德萬測試與東麗簽訂Micro LED顯示屏製造戰略夥伴關係
  相關文章
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» 臺灣2035年十大跨域趨勢重點及產業
» ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案
» ST開啟再生能源革命 攜手自然迎接能源挑戰
» ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.138.105.124
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw