账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
意法Always-On 6轴惯性动作传感器提高便携设备感测灵敏度和电池使用寿命
市场上拥有最高智能的6轴MEMS组件可在片上执行传感器数据融合算法和应用软件,功耗表现更胜上一代产品

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2013年12月11日 星期三

浏览人次:【3640】

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布了新系列始终开启(Always-On)6轴动作惯性传感器。新系列产品符合业界最低的功耗需求,封装尺寸极小,并拥有前所未有的设计灵活性。该产品最大特点是,意法半导体独有的6轴惯性动作感测可执行与传感器相关的所有功能以及客户专用软件,同时比现有解决方案减少40%的功耗。

意法半导体发布了新系列Always-On 6轴动作惯性传感器。
意法半导体发布了新系列Always-On 6轴动作惯性传感器。

意法半导体的新系列6轴传感器具有同类产品中最出色的感测性能,可侦测屏幕方向和手势,为应用开发人员和消费者提供更精密复杂的功能,非现有简单的屏幕旋转功能可比拟。只要缓慢地旋转手机即可拍摄360度的全景图,或者挥一下手臂即可滑动地图屏幕,这只是新系列传感器带来的众多新功能的其中两个范例。

LSM6DB0 6轴智能型传感器整合最先进的动作传感器技术与性能强大的ARM Cortex微处理器内核,是意法半导体iNEMO智能型传感器系列产品的最新成员。这是市场唯一可有效执行Android KitKat 4.4版所有与传感器相关功能的产品,并具有节省能耗、反应更实时、简化设计的诸多优势。由于采用开放式微控制器架构,设备厂商可整合各自的客制化传感器应用软件。

意法半导体执行副总裁暨模拟、MEMS和传感器事业群总经理Benedetto Vigna表示:「如果你去长跑,你想要你的便携设备准确地记录整个长跑过程,而不想跑到半路没电。意法半导体的新传感器有助于大幅降低目标应用的功耗。我们的新iNEMO产品是市场上最智能的6轴传感器,可执行芯片上所有的传感器相关应用软件,相较于上一代产品,功耗并没有增加。这些新传感器实现更大的便利性和产品价值,同时显示了意法半导体的研发重点:提供出色的创新产品和优异的产品质量,发挥我们在销售数以亿计的惯性传感器(IMUs)过程累积的经验。」

意法半导体新6轴动作传感器LSM6DB0、LSM6DS1和LSM6DS0的样品已开始生产,产品预计于2014年下半年正式投入量产。

技术细节

该系列传感器拥有业界最高的性能,归功于真正的6轴感测架构,即在同一颗芯片上整合3轴加速度计和3轴陀螺仪。两个传感器同步执行且输出数据速率相同,融合的不只是单独的加速度和角速度输入数据,还有真正相关拥有6个自由度的动作输入数据,如此可实现最先进的动作追踪;高效且可靠的内文感知(contextual awareness);低功耗高精确度计步器;准确的屏幕旋转;便携设备定位方向。意法半导体的创新技术还将加速度计零g偏移降低一个量程,在全量程时,最大偏移值为100mg,陀螺仪噪声降至0.008 dps / √Hz典型值。此外,该系列高能效传感器的功耗小于2mA,采用3x3x0.8mm (LSM6DS0、LSM6DS1)或3x3x1mm (LSM6DB0)超小型封装。

LSM6DS1和LSM6DB0两款产品都整合了传感器集线器,以协调和同步附加传感器,包括磁力传感器和环境传感器。在另一方面,LSM6DS0与已整合传感器集线器的基带(baseband)芯片可完美地相互搭配,同时提供同样出色的6轴感测性能。所有这些传感器都与基带技术无关,且可支持任何一种应用处理器。

LSM6DB0是无传感器协处理器的基带芯片组的最佳选择。所有与传感器相关的功能都可在片上执行可降低系统级应用反应延迟。这款智能型传感器十分适用并与所有最新的行动操作系统兼容。例如可执行Android Kit-Kat 4.4版的全部功能,包括传感器配置管理、智能型电源管理、磁力计校准、陀螺仪偏差估算和漂移补偿、加速度计背景校准、6轴和9轴数据融合、计步器、重要动作数据采集、具有实时数据戳记(real-time data-stamp)生成缓冲,并可用于所有真实和虚拟传感器的个别及大量处理模式。

關鍵字: 感測器  便携设备  ST 
相关产品
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化
意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计
  相关新闻
» MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMB0SV1OSTACUKQ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw