ROHM因应移动电话、数字相机(DSC)等电子装置追求小型、薄型化之趋势，全新研发出超小型复合二极管封装。封装尺寸包含1608(0603)(最多可配备4个组件)及2408(0903)(最多可配备6个组件)等2种大小。与旧型的单一芯片单一封装的产品相比，可大幅降低安装面积及安装成本。

超小型复合二极管封装

近年来，由于装置体积日益朝小型、薄型化的方向迈进，使用于行动装置等机械之PIN二极管的体积必须变得更小，才能满足目前的需求。ROHM利用芯片组件构造及超精密加工技术，完成超小型多重二极管封装，共推出PIN二极管「RN142ZS8A(1.6×0.8×0.3mm)」及「RN142ZS12A(2.4×0.8×0.3mm)」等2种产品系列，「RN142ZS8A」为1608(0603)尺寸的8 pin型，「RN142ZS12A」则为2408(0903) 尺寸的12 pin型。

此一新型封装产品能让二极管芯片的配置、配线工作更加简便，因此除了PIN二极管外，还可搭配萧特基二极管、齐钠二极管、切换式二极管等二极管芯片，用以架构出多种不同的电路。故能够充分活用于要求小型、薄型设计的各种制品上，如移动电话、数字相机等。本次新型封装将由PIN二极管开始量产，未来将预定投入萧特基二极管、切换式二极管以及齐纳二极管等产品之展开。

PIN二极管「RN142ZS8A」、「RN142ZS12A」已于2008年2月开始样品出货(样品价格为100日圆/个)，并预定自2008年4月起以月产1000万个的规模开始进行量产。在制造方面，前制程将由ROHM WAKO DEVICE CO., LTD (位于日本冈山县)负责进行，后制程则由ROHM WAKO CO., LTD.(位于日本冈山县)负责进行。