英飞凌分离式IGBT推出TRENCHSTOP先进绝缘封装版本

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【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出最新的TRENCHSTOP先进绝缘封装技术，包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 两种版本，拥有同级最佳的散热效能以及更简易的制程。这两种版本经过效能最佳化，可取代完全绝缘封装(FullPAK)以及标准型和高效能型绝缘片，适用于空调、不断电系统(UPS) 的功率因数校正(PFC)，以及马达驱动的电源转换器等应用。

由于不需绝缘材料与散热膏，设计人员可省下多达 35% 的组装时间。此外，也可免去绝缘片无法对齐的问题，因此可靠度更高。新封装的热阻(Rth) 比TO-247 FullPak 减少50%，比使用绝缘片的标准型TO-247 封装减少35%，使新封装的效能更为优异，举例来说，其运作温度较采FullPak 封装的IGBT 降低了10°C。相较于使用绝缘箔的标准型 TO-247，采用先进绝缘封装可提升系统效率达 0.2 %。

由于不需绝缘材料与散热膏，设计人员可省下多达 35% 的组装时间。此外，也可免去绝缘片无法对齐的问题，因此可靠度更高。新封装的热阻(Rth) 比TO-247 FullPak 减少50%，比使用绝缘片的标准型TO-247 封装减少35%，使新封装的效能更为优异，举例来说，其运作温度较采FullPak 封装的IGBT 降低了10°C。相较于使用绝缘箔的标准型 TO-247，采用先进绝缘封装可提升系统效率达 0.2 %。

新封装的耦合电容值仅 38 pF， EMI 效能更佳优异，滤波器尺寸也可缩小。更佳的散热特性让IGBT 能以更低的温度运作，进而减少对元件造成的应力，因此可靠度也获得提升。此外，温度降低，也有助于缩小散热器尺寸，有助于节省系统成本。冷却需求降低后，设计人员便能选择利用多出的空间来提升功率密度。

TRENCHSTOP 先进绝缘封装产品将于 2017 年第三季推出，样品将于 2017 年 7 月开始供货。将率先推出40 A 至 90 A，600 V IGBT的产品组合。 TRENCHSTOP 先进绝缘封装产品将在 2017 年的 PCIM 展中展出。

参展资讯

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地点: 德国纽伦堡

地点: 德国纽伦堡

展示内容: 展出各项提升工业、消费性与汽车应用系统效率的顶尖技术。以及相关智慧能源领域的创新成果

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