账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑报导】   2008年06月20日 星期五

浏览人次:【1605】

Vishay Intertechnology, Inc.推出新型20Vp信道TrenchFET功率MOSFET,该器件采用MICRO FOOT芯片级封装,具有业界最小占位面积以及1.2 V时业界最低的导通电阻。

Vishay推出采用具1.2mm×1.0mm业界最小占位面积的MICRO FOOT芯片级封装的新型20V P信道TrenchFET功率MOSFET。(来源:厂商)
Vishay推出采用具1.2mm×1.0mm业界最小占位面积的MICRO FOOT芯片级封装的新型20V P信道TrenchFET功率MOSFET。(来源:厂商)

凭借1.2mm×1.0mm的超小占位面积,Si8445DB比业界大小仅次于它的器件小20%,同时具有0.59mm的相同超薄浓度。Si8445DB具有1.2V VGS时0.495Ω~4.5V VGS时0.084 Ω的低导通电阻范围。1.2 V时的低导通电阻额定值降低了对电平位移电路的需求,从而节约了便携式电子设计中的空间及功率。

该新器件的典型应用将包括手机、PDA、数字相机、MP3播放器及智能电话等便携式设备中的低阈值负载开关、充电器开关及电池管理。

關鍵字: MOSFET  TrenchFET  Vishay  晶体管 
相关产品
Vishay固体??模制片式电容器为电子爆震系统增强性能
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体
英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
英飞凌针对汽车应用推出最低导通电阻 80 V MOSFET OptiMOS 7
英飞凌新款MOSFET优化高功率密度、效率和系统可靠性
  相关新闻
» 应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算
» 工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场
» SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限
» 工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键
» 工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87HDIX1PUSTACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw