恩智浦近日宣布,推出采用DFN2020-6(SOT1118)无铅塑料封装的精巧型中功率晶体管和N-channel Trench MOSFET的新产品PBSM5240PF。无铅塑料封装面积仅2x2mm,高度为0.65mm,特别针对目前行动设备等高性能消费产品的微型化发展趋势而设计。
![恩智浦半导体推出精巧型电源管理解决方案 ,推动可擕式设备微型化。](/news/2011/08/24/1906201020.jpg) |
恩智浦半导体推出精巧型电源管理解决方案 ,推动可擕式设备微型化。 |
作为整合低VCE(sat)BISS晶体管和Trench MOSFET的二合一型产品,此款产品不但可节省PCB板空间,同时具备出色的性能。
传统的小讯号晶体管(BISS)/MOSFET解决方案通常需采用两个封装,相较之下该产品可减少超过50%的电路板占用面积,同时使封装高度降低10%以上。此外,DFN2020-6 (SOT1118) 封装亦整合一个散热器,使散热性能提升25%,进而可支持高达2A的电流,并达成较低的功耗。
PBSM5240PF可做为可擕式电池充电电路的一部分,适用于手机、MP3播放器以及其他可擕式设备。也可应用于需要出色散热性能、较高电流支持与占用面积小的负载开关或电池驱动设备中。
恩智浦产品经理Joachim Stange表示,此款整合式的封装产品最高可支持40V的电压,适合应用于目前日益微型化的小型行动设备中。对于此类设备产品,高度和电路板空间皆为设计考虑的关键因素,每一毫米皆至关重要。