德州仪器（TI）宣布推出两款系统单芯片（SoC）解决方案，使客户能够针对高速数据撷取、自动测试设备以及医疗影像等高精度应用，轻松开发出超高效能的模拟数字转换器（ADC）前端。最新18位ADS8284与16位ADS8254首次结合 TI 最新一代逐次逼近寄存器（SAR）ADC与达到ADC外围设计优化的必备组件，这通常是系统设计工作中最具挑战的部分。

TI针对高速数据撷取应用推出18位系统单芯片

此款产品特点包含：(1)以 1 MSPS 速率达到业界一流的 AC 与 DC 效能，能对从多任务器到数字输出 (包含驱动放大器) 的整个输入信道提供可靠效能；(2)完全整合的 SoC 包括四信道多任务器、输入运算放大器、6 ppm/°C 参考以及参考缓冲器，可在降低设计复杂性及成本的同时，确保实际应用能够达到数据表中所定义的效能水平；(3)超低信道漂移可依据重要测量将可靠性与可重复性提升至最大。