英飞凌科技在澳门举办的GSM Asia年会中宣布推出超低价手机专用的最新芯片，提升系统效能达五倍，且相较于英飞凌现有的解决方案平台，更进一步将材料列表（BOM）成本降低近百分之十。

英飞凌推出超低价手机专用的最新芯片

英飞凌X-GOLD102单芯片解决方案是XMM1020平台解决方案的一部分，该平台包括一套完整的开发工具以及提供客户在最短时间产品上市的组合支持，让手机制造商在短短五个月就能让手机上市。这项预先测试好的平台，提供极佳的RF效能、最高等级的语音质量，发展成熟的协议堆栈，占最小的电路板面积（ 8mm x 8mm）以及最少的材料列表，创造最高的客户价值与市场区隔能力。

X-GOLD102单一芯片整合包括手机所需的基频处理、射频(RF)收发器、RAM内存与整组电源管理单元。支持MP3音频（基本型多媒体手机）、彩色显示屏幕、FM收音机接口、USB充电器，并采用0.13微米技术（CMOS SoC），强化组件整合程度。此外，XMM1020平台的建置可使用一片低钻孔数、4层印刷电路板，或占一个面积不到5平方公分的调制解调器区域，或零件数少于50的装置之中。