Littelfuse公司，日前宣佈為其SP3012系列瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體）產品新添兩種封裝選擇。與該系列的其它產品類似，新器件經過優化，可防止外部ESD（靜電放電）對高速資料線的敏感型晶片組造成破壞。新的SP3012-03UTG (uDFN-6) 和SP3012-04HTG (SOT23-6) 器件為電路板設計人員提供了更多的選擇和更大的佈局靈活性。該產品還能提供比其它業界同類封裝產品高出多達66%的箝位元性能，確保增強晶片組可靠性。

SP3012系列新成員的典型應用包括超輕薄筆電、液晶電視、機上盒、乙太網路交換器等。

“SP3012-03UTG和SP3012-04HTG只有0.4歐姆的動態電阻，箝位元電壓比業界的其它器件低很多，能夠帶來更加可靠的設備性能。” 瞬態抑制二極體陣列產品線主管Chad Marak表示， “SP3012-03UTG和SP3012-04HTG的超低電容充分減少了信號衰減，因此設計工程師不必為了系統性能而犧牲保護性能。”

特色

‧ 0.5pF的超低電容將高速應用（比如HDMI 1.3/1.4和USB 2.0、USB 3.0、DisplayPort等等）中的信號衰減和失真降至最低。

‧ 0.4?的極低動態電阻提供超低的箝位元電壓，有助於保護敏感的高速晶片組。

‧ 最低的ESD保護能力為±12kV（觸點），±25kV（空氣），超過了IEC61000-4-2標準規定的最高值（4級）。

‧ 小封裝技術允許直接在器件下佈線，節省了寶貴的電路板空間，使PCB佈局得以簡化。