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最新新聞
計量引領智慧製造 工具機公會導入工研院量測能量
結合產官醫研發能量 推展癌症精準醫療合作聯盟啟航
u-blox SARA-R5 LTE-M模組獲CES 2021創新獎
落實偏鄉離島醫療服務 扶輪社捐贈醫療巡迴車
預製模組化市場迅速成長 Vertiv獲評為領導廠商
Seagate提出2021年資料儲存趨勢五大建議
產業新訊
ST推出50MHz運算放大器 提升高速訊號調理性能
igus開發e-loop系統 提升懸掛應用安全性
凌華科技全新All-in-One醫用觸控電腦為公衛添助力
R&S推出26.5GHz掌上型向量網路分析儀 提升戶外檢測表徵性能
Basler推出8K CXP相機 支援遠距影像傳輸應用
ST推出VIPerPlus系列最新離線轉換器 高度整合高功率配置型元件
社論
[評析]改變產業生態或社會氛圍 先從自己開始
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
[回應李開復] 創業前輩,請鋪路!
[分析]以低成本UHD TV打開市場
[評析]台灣新定位:與全球創客接軌
最強3D/CNC成形機進駐南分院,請來試試!
單元
專題報導
極客與匠心 ADI創立五十年的核心文化
電動機車市場起飛 輕型BMS與馬達控制是關鍵
CEATEC JAPAN 2017展後觀察
用MCC mTouch 電容觸控感測程式庫模組快速產生觸控按鍵應用程式
嵌入式系統的AI應用
Microchip時序與時鐘的技術
u-blox五大無線模組方案 加速IoT應用成真
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
焦點議題
威騰斯坦導入德國工業4.0血統 推出驅/傳動系統模組化解決方案
泓格推動工業物聯網有成 補全EtherCAT完整解決方案
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
台灣雄克引進電動磁力夾爪 提供機械式維安選項
史陶比爾新機登場 聯手系統商整合應用
東佑達USB組裝線示範自主實力
台達展現虛實整合智能工廠解決方案
台灣三豐喬遷台中辦事處 為通路商與客戶打造就近展示空間
產業評析
NVIDIA收購Arm之綜合效益
地球村3.0
國際經貿景氣入冬 台灣隱形冠軍獨秀
中美戰入終端 慎防內外回波
勤業眾信:創新商業模式將成2025汽車業轉型關鍵
中美貿易戰深入終端 供應鏈慎防回波衝擊
TrendForce:2019年LED產業供過於求風險仍在
[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件
Tech Review
Nordic:令人驚艷的超低功耗!
Nordic:令人驚艷的超低功耗!
LitePoint:化繁為簡 就是我們的使命!
CIC:協助縮短產學技術落差
Benedetto:用感測器打造無限可能
Imagination:新IP生態系統全面啟動
Jeff Kodosky:改變世界的力量 就在我手中!
安捷倫:量測儀器彈性化 一步一腳印
CTIMES People
宏觀思考 找到自己的位置!
段曉雷:創新就像算命,要維持犯錯不死
NEC發表可不受天候影響的光解析技術
Change The World
生物感測器開啟感知新價值
遠距親臨機器人投入商業應用
打造現代都市農業──植物工廠
打不過,玩具開發向手機靠攏
Google藉助量子電腦啟動AI研究夢想
3D印表機的鐵三角成功之道
無人工廠興起 有利產業長期發展
群眾集資 點燃微創業火種
獨賣價值
專欄
黃俊義
[亭心觀測站] AI是福不是禍
[評析]媒體與媒介
心想事成
電子產業的整合之路
走自己的路
現代君子─動手不動口
詹文男
[專欄]產業轉型需全面加速
[專欄]以5G佈局來加速產業的升級轉型
[專欄]智慧城市發展需產政攜手
[專欄]從智慧交通案例看物聯網成功關鍵
[專欄]2015高科技產業十大趨勢
[專欄]在網路典範轉移進程中尋求新定位
洪春暉
NVIDIA併購Arm衝擊矽智財授權 RISC-V後續進展值得關注
NVIDIA收購Arm之綜合效益
從美中貿易戰看電子業的在地化生產趨勢
新冠肺炎疫情丕變 ICT產業宜超前佈局迎未來商機
新冠肺炎疫情蔓延 ICT產業供應鏈危機中見轉機
智慧穿戴產業集中度提高 未來需強化產品差異及利基應用
歐敏銓
物聯網與烏托邦
這是一個重新洗牌的開始
打破傳統思維 擁抱Crowdsourcing吧!
穿戴上身 當超人或凡人?
李遠哲:重回太陽的懷抱吧!
從KANO看「一球入魂」的社群運動
陳俊宏
[專欄]物聯網架構師:談 IoT Diagram
[專欄]物聯網架構師: 談 IoT Diagram
[專欄]WoT 的成年儀式-通訊協定技術變革
[專欄]開放硬體是實現Personal Things的重要環節
[專欄]物聯網的真正關鍵:IoT Open Architecture
[專欄]你有物聯網思維嗎?一個新的共享與共創經濟體
李學文
[專欄]不能消滅電視,就盡快與其匯流吧!
[專欄]一個人的電視
[專欄]誰將是客廳匯流場域霸主?
Second screen在英國的成功可以帶給我們甚麼啟示?
匯流電視未來式
[專欄] Apple真正的野心 是無處不在的iOS
Majeed Ahmad
[評析]行動裝置與MEMS革命齊頭發展
[評析]電子工程師,加速擁抱App吧!
[專欄]小筆電興衰錄:從後PC時代說起
Sailfish來了 Android開發者接招
Gartner
觸控控制器將演進為系統解決方案
mHealth穿戴式電子創新技術
Smart TV引爆全功能電視應用處理器需求
平價3D印表機將打入各行各業
物聯網五大關鍵技術分析
NB處理器架構大戰一觸即發
MIC
Google Project Loon看高空通訊平台發展趨勢
跨入裸眼3D立體影像時代
行動裝置電池新興技術發展趨勢
中國大陸智慧型手機用面板產品發展動態與趨勢
All-in-One PC產品發展趨勢
Qualcomm如何佈局無線醫療事業
陸向陽
[專欄]藍牙5的具體距離、速率精進
3GPP LTE V2X車聯網技術標準漸成形
[專欄]App拯救行動早已展開,但收效有限
[專欄]多核十年,增核需求仍在但意義已不同
[專欄]ARM架構伺服器晶片的機會與挑戰
ARM架構的標準軟硬體系統漸成形
EEPW
行動通信處理器 一定要8核、64位嗎?
2014年的可穿戴設備:神話or 笑話?
Google收購Nest,這是為何?
悲催的安捷倫EMG,你的名字又該叫什麼?
Big.Little的64位戰略反將Android一軍
焦點
Touch/HMI
Seagate提出2021年資料儲存趨勢五大建議
端點AI -- 邁向一兆個智慧端點之路
思科:新工作模式來臨 未來更具彈性
[CES]Mobileye以創新促進自動駕駛車輛普及
默克:創新材料與多元解決方案將加速全球數位化轉型
數位轉型加速雲端轉移 資安意識成企業安全阻力
COM-HPC艷麗現身 引領工業電腦模組邁入新世代
Entrust:PKI可在數位生態中實現可用性和安全性平衡
Android
漁業轉型綠能 海洋科技產業創新專區啟用暨開訓
成功的黏彈性流動模擬 需要完整材料流變資訊
產研分頭削減銷售前後成本
齒輪加工奠基 支援開發輕量化機器人
複雜幾何不是問題 Moldex3D前處理工具一手搞定
國產鎳鈦合金材 里特完成關鍵一哩路
馬達與減速機預兆診斷技術先行
自動化的高速列車-SuperTrak應用於醫療器械生產
硬體微創
ARM DesignStart計畫再升級 開發者將可迅速客製化SoC設計
創造「微笑曲線」最高價值 自造者是企業轉型契機
Maker轉化Start Up 司圖:先思考合適商業模式
全球夯創客經濟 台灣擁「三大優勢」卡位
紅帽助企業掌握多元資源及多元力量
推廣自造精神 Intel IoT Roadshow盡情發想創意
開放硬體市場夯 晶片大廠也加碼
虛擬熱潮起 現實市場商機爆發
醫療電子
機器人技術持續突破 逐步打開醫療應用市場
為AI注入理解力
CTIMES聯手安馳科技堅守智能醫療防線 線上課程第二堂衝出高人氣!
醫護需求超前部署 台灣首台醫療級呼吸器原型機現形
永和耕莘醫院導入微軟AI口罩溫度檢測器
抗疫優先 全球科技廠展開史上最大動員
防疫能力將成企業的常態性競爭力指標
輔助科技上身 生活品質更提升
物聯網
Seagate提出2021年資料儲存趨勢五大建議
數位轉型加速雲端轉移 資安意識成企業安全阻力
Entrust:PKI可在數位生態中實現可用性和安全性平衡
2021年台灣將迎來第一座5G智慧工廠
NetApp 將優化技術與企業級資料服務導入雲端
思科助宏匯廣場躍身新北市首家數位娛樂購物中心
BACnet/SC--讓建築技術如同網路金融一樣安全
AWS宣佈Amazon SageMaker新功能 加速機器學習模型開發
汽車電子
台灣致力開發高精地圖 為自駕車發展打堅實基礎
ST推出64區ToF解決方案 造福更廣泛市場應用領域
全新 Delta Motorsport 智慧功率密集型電池組
Arm:車用安全需求將在2030年帶來80億美元矽晶圓商機
ST:輔助駕駛真正改變汽車產業遊戲規則
u-blox:RF整合能力是智慧機車快速上市重要關鍵
做大事,從小事著手-系統工程實現快速發展
BCM將高壓電池轉化至SELV系統
多核心設計
ST:MCU四大設計要素 高效能與低功耗是關鍵
加密元件融入IoT裝置安全啟動程序
深度學習效能提高113倍 Intel力推新可擴充處理器
8位元嵌入式設計致勝關鍵
iPhone 7「內在美」升級 將引領手機新革命?
軟銀併購ARM 為物聯網發展打基礎
電競、VR發展成重點
[MWC Asia]高通與聯想攜手打造全新行動AR體驗
電源/電池管理
無電池資產追蹤模組的監控系統開發設計
建立MEMS解決方案於狀態監測進行振動檢測
解決功率密度挑戰
電力電子模型之頻率響應分析估測:Sinestream與PRBS
邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展
今年,你想來點什麼樣的電源元件?
片上變壓器隔離門極驅動器的優勢
USB Type-C線纜熱保護的五大設計要項
面板技術
多條產線加速發展 中國正處於OLED產業發展關鍵期
多功能平面清洗機構
電力資源正危急 讓我們明智使用它
公路照明:進階光電子技術展示在汽車行業之價值
精確測色的新時代來臨了?
Micro LED真能現身Apple Watch?
台灣太陽能「脫慘」還要幾步路
2019台灣LEDforum登場 Rohinni受邀探討microLED核心科技
網通技術
5G正在改變固定無線接入性能
HDMI 2.1產品上市 為廣大消費者帶來進階娛樂體驗
2021年五大科技趨勢深度剖析
滿足車載系統智慧化需求 COM Express優化設計效益
物競人擇 以智慧科技前瞻未來新世界
台灣致力開發高精地圖 為自駕車發展打堅實基礎
NetApp 將優化技術與企業級資料服務導入雲端
神經處理/運算為邊緣帶來實時決策
Mobile
工業用機器人2020市場現況與發展趨勢
英特爾發表首款針對5G、AI、雲端與邊緣的結構化ASIC
羅德史瓦茲:毫米波頻段將重新定義新的產業化模式
VMware攜手三星 加速通訊服務供應商向5G轉型
Arm:工廠自主化轉型需滿足效能、即時、資安與功能安全四大要件
瞄準5G專網新商機 台灣自主5G專網系統整軍待發
正本清源 PCB散熱要從設計端做起
以人為本的智慧空間開發
3D Printing
放眼智慧建設大未來 歐特克與台灣建築中心簽訂MOU
3D列印亞太醫療市場將超過7億美元
夢想突圍
產學研齊攻航太3D列印
3D列印迎接光製造世代
Maker轉化Start Up 司圖:先思考合適商業模式
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
穿戴式電子
打開軟性顯示新視野 電子紙搶進差異化市場
互動式導盲白手杖
高齡化需求驅動醫材市場 創新應用以預防和輔助為導向
無線音訊串流讓電玩遊戲音訊不間斷
永遠不會忘記袋--適用於高齡者之記憶輔助背包
Micro LED真能現身Apple Watch?
穿戴式裝置和AI結合 打造醫療新樣貌
快充功率翻倍飆升 安全把關成一大要點
工控自動化
COM-HPC艷麗現身 引領工業電腦模組邁入新世代
針對零售產業社交距離之自動人流存在偵測解決方案
滿足車載系統智慧化需求 COM Express優化設計效益
龐大商機觸動設計巧思 電動車充電環境漸趨完整
工業邊緣的機器學習和智慧視覺願景
2021年台灣將迎來第一座5G智慧工廠
針對零售產業社交距離之自動人流存在偵測解決方案
台灣致力開發高精地圖 為自駕車發展打堅實基礎
半導體
愛德萬測試XPS256電源供應卡獲半導體製造商採用投入量產測試
測距精準不用愁 飛行時間感測器持續進化
KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰
HDMI 2.1產品上市 為廣大消費者帶來進階娛樂體驗
無遠弗屆的ToF 飛時測距應用一眼看透透
NVIDIA收購Arm之綜合效益
2021年全球半導體元件市場分析與展望
超越5G時代的射頻前端模組
WOW Tech
思科:新工作模式來臨 未來更具彈性
Bigtera超融合基礎架構平台 加速中小企業數位轉型
默克:創新材料與多元解決方案將加速全球數位化轉型
數位轉型加速雲端轉移 資安意識成企業安全阻力
Entrust:PKI可在數位生態中實現可用性和安全性平衡
需求逐步到位 邊緣運算重要性與日俱增
四大音效趨勢正推動汽車應用產業轉型
2021年台灣將迎來第一座5G智慧工廠
量測觀點
超越5G時代的射頻前端模組
Anritsu:5G專網將加速實現智慧工廠應用場景
車用雷達IC設計之環境迴圈驗證
皇晶科技MSO三合一儀器問世 重寫業界測試標準化典範
點火IGBT:PCB設計對點火IGBT熱性能的影響
落實馬達與傳動系統的預測性維護技術
半導體測試邁向智慧化解決方案新時代
NI:智慧化測試解決方案將由客戶定義
科技專利
多條產線加速發展 中國正處於OLED產業發展關鍵期
多功能平面清洗機構
電力資源正危急 讓我們明智使用它
公路照明:進階光電子技術展示在汽車行業之價值
精確測色的新時代來臨了?
Micro LED真能現身Apple Watch?
台灣太陽能「脫慘」還要幾步路
2019台灣LEDforum登場 Rohinni受邀探討microLED核心科技
技術
專題報
【智動化專題電子報】AI機器視覺 辨識檢測更進一級!
【智動化專題電子報】馬達與減速機預防性維修技術
【智動化專題電子報】預修當道 傳動元件邁入智慧新時代
【智動化專題電子報】CNC數控技術的智慧化之路
【智動化專題電子報】智造領航 切削加工展新風貌
關鍵報告
客廳的「視訊鏡射」技術戰役
FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼
聚焦Smarter Vision打造完美體驗
馬達控制關鍵 MCU一手掌握
升級802.11ac的五大理由
舖天蓋地而來的802.11ac
邏輯製程演進下之IC製造產業競爭態勢
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
技術文庫
造成系統毀損及耗能的浪湧電流
以儀錶級精準度的系統監視器測量相對濕度
行動LTE裝置語音演進的第二階段:VoLTE與SRVCC
簡化BLDC馬達設計的FOC控制技術
建立跨領域知識 成為現代工程師刻不容緩的課題
蜂巢式行動裝置製造測試大變革
宜特:整合封裝面臨IC壽命下降議題
專為開發原型而生:mbed微控制器
車聯網
工研院展望智慧車輛前景 建議台廠趁熱打造完整產業鏈
進軍5G車聯網 精誠取得寶錄電子30%股權
TrendForce:預估2025年全球聯網汽車近7,400萬台
威潤科技4G LTE產品AK11獲TU-Automotive Awards入圍肯定
決戰商業模式 自動駕駛主要業者發展動態
2021年TAIPEI CYCLE線上展帶您探索雲端商機
2021Touch Taiwan五大展示主題熱烈徵展中
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2021AMPA及車電展4/14-17登場熱烈徵展中
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TIMTOS將於2021年3/15-20舉辦020展
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2021 Touch Taiwan五大展示主題,熱烈徵展中
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相關物件共
166
筆
Littelfuse
擴展PolySwitch低Rho SMD系列規格 進一步降低電阻
(2020.12.23)
電路保護、電源控制和傳感技術製造商
Littelfuse
宣佈,PolySwitch低Rho SMD系列PPTC器件中額外增加23個新規格。新規格產品的電阻更低,為1mOhm,保持電流範圍為0.75A至9.0A,最大電壓從6.0V至24V不等,其表面安裝尺寸為0402至2920
USB Type-C線纜熱保護的五大設計要項
(2020.12.04)
設計人員面臨如何在USB Type-C連接器的有限空間內實現熱保護的挑戰。因此,本文說明USB Type-C線纜熱保護的五個設計注意事項。
點火IGBT:PCB設計對點火IGBT熱性能的影響
(2020.09.04)
氣候變化和環境問題正在推動交通運輸領域的技術需求和技術發展。例如,在能源效率、汽車電氣化和替代燃料使用方面的持續研發。本文介紹使用不同的熱PCB PAD對點火IGBT熱性能的影響
Littelfuse
新推PPTC保護可攜式裝置 適用於移動、可穿戴設備
(2020.08.12)
電路保護、功率控制和傳感技術製造商
Littelfuse
, Inc.今日宣佈推出新的PPTC產品系列,該產品系列旨在讓當今最常用的消費電子產品的下一代產品變得更小巧、更可靠。PolySwitch zeptoSMDC系列在鋰離子電池組IC和電量計的信號線上提供強大的過電流和過電壓保護
Littelfuse
推出表面安裝式鋰離子電池保護器 創新設計可防過電流和過充電
(2020.05.25)
電路保護、電源控制和感應技術製造商
Littelfuse
日前推出ITV系列三端子表面安裝式鋰離子電池保護器,該系列產品旨在防止過電流和過充電造成的損壞。創新的設計可實現快速回應,提供可靠性能,可在電池組過充電或過熱之前中斷充電或為電路放電
Littelfuse
柵極驅動器評估平臺 加快基於碳化矽電源轉換器的設計週期
(2020.02.11)
電路保護、功率控制和傳感技術製造商
Littelfuse
, Inc.宣佈推出柵極驅動器評估平臺(GDEV)。新的評估平臺可幫助設計師評估碳化矽MOSFET、碳化矽肖特基二極體和柵極驅動器電路等其他週邊元件,以更好瞭解碳化矽技術在連續工作條件下如何在轉換器應用中發揮作用
Littelfuse
雙通道PPTC封裝尺寸縮小50% 可防止電信設備電流超載
(2019.11.06)
全球電路保護、電源控制和傳感技術製造商
Littelfuse
, Inc.今日宣佈推出新的250V電信PPTC產品系列,該產品系列旨在提升電信和網路設備的可靠性。 TSM250-130系列可防止電流交叉和ITU、Telcordia GR1089和IEC 62368-1中定義的感應電湧
Littelfuse
低電容瞬態抑制二極體陣列 保護高速差分數據線免受放電和突波事件影響
(2019.10.30)
電路保護、電源控制和傳感技術製造商
Littelfuse
, Inc.宣佈推出了低電容瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)。該產品經過優化設計,可用於保護高速差分數據線免受因靜電放電(ESD)、電纜放電(CDE)、電氣快速瞬變(EFT)和雷擊感應浪湧造成的損壞,通過維護信號完整性保持網路通信的可靠性
如何防止USB C型電纜冒煙
(2019.10.29)
今天的消費者希望電纜能夠在適當的功率級別下為各種設備充電,並支援更高的資料傳輸速度。這使得許多製造商採用了2014年8月發佈的USB C型標準。
Littelfuse
推出高功率瞬態抑制二極體 DO-214AB SMC封裝節省PCB空間
(2019.09.25)
電路保護、電源控制和傳感技術製造商
Littelfuse
, Inc.今日宣佈推出採用DO-214AB封裝的高浪湧瞬態抑制二極體產品系列。 8.0SMDJ系列經過優化,可保護靈敏的電子設備免因閃電和其他電壓事件引起的瞬態電壓而損壞
Littelfuse
新電源半導體裝配工廠破土動工
(2019.07.16)
Littelfuse
今日宣佈它最近在菲律賓利帕市的一家新的電源半導體組裝工廠破土動工。 這將是該公司在菲律賓的第三家製造工廠,它將致力於電源半導體模組的裝配和測試操作
Littelfuse
setP溫度指示器 可預防USB Type C型連接器因過熱而損壞
(2019.06.12)
Littelfuse
, Inc.今日宣佈推出經過擴展的PolySwitch setP 系列數位溫度指示器,該系列產品旨在防止USB Type-C型和USB Power Delivery充電線因危險的過熱情況損壞。 該產品系列的最新成員SETP0805-100-CC經過優化,可用於兩端配有USB Type-C型連接器的電線
您的電動汽車充電系統具有適當的安全性,有效性和可靠性?
(2019.05.02)
本文概述了市場上不同類型的電動汽車充電站,展示了常見的結構以及如何將安全性,效率和可靠性整合到最佳設計中。
Littelfuse
SIDACtor保護晶閘管保護CVBS信號線免因過壓瞬變而損壞
(2019.03.14)
Littelfuse
今日推出首款PxxxxS4xLRP系列SIDACtor保護晶閘管,這款可靠的解決方案可保護複合視頻消隱同步(CVBS)信號線路和埠免因過壓瞬變而損壞。憑藉6V工作電壓和100A 5/310μs浪湧峰值電流能力以及較低的額定介面電容,P0080S4BLRP是為各種需要資料線路保護的廣泛設備提供保護的理想選擇
Littelfuse
GEN2 650V碳化矽蕭特基二極體可提高熱管理
(2019.02.27)
Littelfuse
推出兩個第二代650V、符合AEC-Q101標準的碳化矽(SiC)蕭特基二極體系列。LSIC2SD065CxxA和LSIC2SD065AxxA系列碳化矽蕭特基二極體提供各種額定電流選擇(6A、8A、10A、16A或20A)
Littelfuse
推出1700V、10hm碳化矽MOSFET
(2018.10.23)
Littelfuse
公司推出其首款1700V碳化矽MOSFET LSIC1MO170E1000,擴充碳化矽MOSFET器件組合。LSIC1MO170E1000既是
Littelfuse
碳化矽MOSFET產品的重要補充,也是
Littelfuse
公司已發佈的1200V碳化矽MOSFET和蕭特基二極體的強有力補充
Littelfuse
推出針對USB Type-C接頭的setP溫度指示器
(2018.10.19)
Littelfuse
在2018年印度電子元器件及生產設備展上推出針對USB Type-C接頭的setP溫度指示器。
Littelfuse
公司推出了PolySwitch setP系列溫度指示器。該產品可保護USB Type C和USB供電充電線的用戶避免過熱危害
Littelfuse
可回復過熱保護設備 提高聚合物鋰離子電池和方形電池的安全性並節省空間
(2018.09.25)
Littelfuse
今日宣佈推出MHP-TAC(金屬混合PPTC - 熱活化緊湊型)系列可回復過熱保護設備-電池迷你斷路器產品線中的最新產品。 這種設備可將PPTC(聚合物正溫度係數)設備與雙金屬保護器(自恢復熱切斷設備)並聯,保護用於移動設備和消費電子產品的高容量鋰離子聚合物(LiP)和方形電池,防止其因過熱和過流而損壞
Littelfuse
可回復過熱保護設備提高聚合物鋰離子電池和方形電池的安全性並節省空間
(2018.09.24)
Littelfuse
公司宣佈推出MHP-TAC(金屬混合PPTC - 熱活化緊湊型)系列可回復過熱保護設備——電池迷你斷路器產品線中的最新產品。 這種設備可將PPTC(聚合物正溫度係數)設備與雙金屬保護器(自恢復熱切斷設備)並聯,保護用於移動設備和消費電子產品的高容量鋰離子聚合物(LiP)和方形電池,防止其因過熱和過流而損壞
Littelfuse
高溫三端雙向可控矽可幫助設計工程師改善熱管理
(2018.09.20)
Littelfuse
公司,今日宣佈推出六個系列的高溫靈敏型、標準型和交變型三端雙向可控矽,可在由交流電壓高達220VRMS線路供電的電器和設備中用作半導體開關。 這些元件採用簡潔型表面黏著式封裝,是業內首創、達到此最高溫度的三端雙向可控矽,額定電流可達4A、6A和8A
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盛美半導體推出功率元件立式爐設備 提升IGBT製程合金退火性能
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