明導國際（Mentor Graphics）近日宣佈FloTHERM IC正式上市，這是一套定位於半導體產業產品之熱特性定義與設計而生的研發利器。針對現今晶片設計日趨複雜，以及晶片密度更高與高效能的需求，FloTHERM IC透過一個獨特的網路平台，提供高層次的自動化設計任務與全方位熱特性定義和驗證。

該公司表示，一個典型的半導體熱設計團隊，會花掉總研發時程將近百分之六十的時間在標準封裝的熱特性和設計上，其餘時間才是客制化特性的部分。FloTHERM IC提供一個自動化的流程——包含預先驗證的熱分析模型，達到減少建模誤差之風險——將大大地縮減熱特性定義和設計所需的時間，而運用在客制化特性設計的部分也可以達到減少百分之二十五的時間。

FloTHERM IC是基於該公司的計算流體力學（CFD）軟體FloTHERM，可模擬電子系統中氣流、溫度和熱交換情形，以及FloTHERM PACK的Smart Parts部件建模工具。這一新的解決方案可解決以下半導體封裝熱特性和設計的重要項目：

•全方位熱度量和等效模型完全遵守JEDEC公布之標準規範。

•可透過“Package-aware”參數化設計進行 “what-if”分析。

•可與實際設計BGA基板之EDA建模軟體銜接。

•可透過模擬數據的資料探勘以優化設計時間和再用。

此外，FloTHERM IC的嚮導式用戶界面使用簡單，是考量了核心的熱分析團隊和現場工程師兩者而設計；透過直觀靈活的資料庫和數據庫的充分支持，得以讓使用者輕鬆且有效率地產生完整JEDEC熱指標和等效模型。