帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
博通推出全球第一款28nm多核心通訊處理器
具有更強大先進的安全性與效能

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2012年11月09日 星期五

瀏覽人次:【1781】
  

博通(Broadcom)公司宣布推出採用28奈米製程技術(nm)的XLPR 200系列。此低功耗、多核心的通訊處理器最佳化解決方案,能滿足企業、4G/LTE服務供應商、資料中心、雲端運算與軟體定義網路(SDN)對效能、擴充性和節能的需求。XLPR 200系列是博通成功整合NetLogic Microsystems技術的成果,將協助博通 在30億美元的通訊處理器市場上,佔有更重要的領導地位。

博通推出28奈米製程的多核心通訊處理器
博通推出28奈米製程的多核心通訊處理器

博通 R XLP 200系列是全球第一個採用28nm製程技術的多核通訊處理器,可提升高達400%的效能,並降低多達60%2的耗電率。XLP 200系列能為資料層、控制層與不同應用提供最佳效能,並兼具四指令執行(quad-issue)、四執行緒(quad threading)與高達2GHz的亂序(out-of-order)執行功能,同時也整合了網路與安全加速功能。此單晶片的功能一應俱全,是業界目前功能最完整的通訊處理器解決方案。

款28奈米通訊晶片,不僅為博通寫下重要里程碑,也為嵌入式處理器的競爭態勢建立新標竿。此款新晶片將整合至博通的乙太網路晶片產品線中,屆時博通將成為資料層與控制層應用的主要供應商。」

Linley Gwennap, Linley創辦人與首席分析師

「藉由併購NetLogic,博通已成為主要的通訊處理器廠商,並率先推出28奈米產品,取得重要的市場競爭優勢。創新的XLP 200系列能滿足新一代網路設備的效能與節能需求,結合博通頂尖的乙太網路晶片產品,可以提供業界功能最完整的解決方案,並將博通的觸角伸展至高產值的控制層市場。」

關鍵字: 博通 
相關產品
博通發布新車用全球衛星導航晶片
博通發布64位元四核心路由處理器
博通推出最小又省電的車用乙太網路交換器
博通推出新車用無線通訊晶片
博通發布可擴充的25/50G乙太網路控制器產品
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關新聞
» 台灣生醫晶片產業鏈強強聯手 打造卵巢癌檢測新利器
» 勤業眾信估2019 年半導體業總收入5,150億美元 亞太仍居最大市場
» 笙泉MG82G5E32/MG82F6D17滿足您的設計需求
» 長庚大學可靠度中心與英飛凌簽訂合作協議
» 安森美半導體將於歐洲PCIM 2019推出新款IGBT產品
  相關文章
» 電力資源正危急 讓我們明智使用它
» 仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA
» 超低功耗技術推動免電池IoT感知
» 永遠不會忘記袋--適用於高齡者之記憶輔助背包
» 有為者亦若是 開創異質整合產業新藍圖
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw