可編程邏輯元件廠商－美商智霖公司 (Xilinx)18日宣佈，Virtex-II Pro FPGA 系列再添五款生力軍，並以嶄新價格問世。新款 Virtex-II Pro 元件將原先的系列產品數目擴充至十款，而新元件中最大的產品在邏輯、記憶體、DSP、製程及I/O 功能都再創新業界紀錄。在成功推出這些元件、製程、工具的同時，智霖也加快了邁向 300 毫米晶圓的腳步，如此將可滿足自從六月所舉辦的亞太區Programmable World 2002 後日益增加的客戶需求量。Virtex-II Pro產品系列的新價格也同時發表；新價格問世後，與具備同級邏輯單元、記憶體密度和效能的其他 FPGA 競爭產品相較，Virtex-II Pro FPGA 將可節省四成的成本。

Xilinx表示，自今年二月上市的 Virtex-II Pro 系列是全球首見的 0.13微米 CMOS FPGA 系列，也是唯一首度整合PowerPC 微處理器技術以及 每秒3.125 Gb序列收發器的系列產品。以新價格結構來看，Virtex-II Pro 系列元件雖納入了多個 PowerPC CPU 及多重 gigabit 序列收發器，但價格卻未提升，對今日的系統設計需求而言，在功能和價值方面均無廠商足以匹敵。

新款的 XC2VP125 FPGA 在密度、效能及功能各方面，都堪稱全球最強的可程式邏輯元件。XC2VP125 提供 125,000 以上的邏輯單元，RAM 超過 10 Mb (megabit)，並具有 556 個 Xtreme DSP 乘法單位 (Multiply Unit)、12 個數位時脈管理單位、4 個提供超過 2000 Dhrystone MIPS 的32 bit PowerPC RISC CPU 以及 24 個整合式3.125 Gb/sec Rocket IO 收發器可提供 120 Gb/sec 的整合載量頻寬。Virtex-II Pro最多可提供 1200 SelectIO 接腳，可供應以覆晶技術 1696 接腳封裝的 CMOS、SSTL、HSTL、LVDS、GTL 和 3.3V PCI 訊號。智霖進階產品部門副總裁暨總經理 Erich Goetting表示，<0}{0>"The Virtex brand has been the number one choice of designers worldwide based on their industry-leading capacity, performance, capabilities, and cost-effectiveness.<}0{>「Virtex品牌以其獨步業界的容量、效能、功能和經濟效益，已成為全球設計人員的首選產品。<0」 {0>In each generation of families, our mission is to deliver significantly-enhanced functionality while driving down prices," said Erich Goetting, vice president and general manager of the Advanced Products Division at Xilinx.<}0{>在每一代的產品中，我們的任務就是在降低價格的同時，大幅提供強化的功能。{0>"We continue this strategy in the Virtex-II Pro family by including state-of-the-art multi-gigabit serial transceivers and high-performance PowerPC RISC CPUs in the standard feature set at no charge.<}0{>我們在 Virtex-II Pro 系列中也延續相同的做法，以先進的多重Gigabit序列收發器及高效能的 PowerPC RISC CPU 做為標準配備，而不需任何額外費用。<0} {0>Thus, we enable the creation of next-generation systems designs at previously unattainable price points."<}0{>因此，我們以之前不可能的價格，帶來新一代的系統設計。

SAN Valley 的執行副總裁暨首席科技長 Sandy Helton 表示：{0><}0{>「智霖以 PowerPC 核心內埋技術所研發出的平台，是執行我們儲存網路設計的最佳選擇。<0」{0><}0{>Virtex-II Pro元件提供系統層級設計的關鍵元件，包含高速序列 I/O 在內，使它成為我們新一代產品的絕佳組合；<0}{0><}0{>此外，該產品獨一無二的架構整合設計環境，讓設計人員在整個設計週期內，能進行硬體-軟體的區隔交換。」