英飛凌科技19日宣布，該公司的2 GByte DDR2 模組（DDR2 Planar Registered DIMM）的首批樣品已開始出貨。這種模組在非常緊緻的細密球型網陣列〈FBGA〉封裝中使用單顆粒（single-die）512 Mbit DDR2 記憶晶片，且是以一種平面設計為基礎。目前市面上的元件中密度高於1 GB 者所使用的是堆疊顆粒〈stacked-die〉，但英飛凌對於2 GB DDR2模組的新式平面解決方案，則是以技術成熟的單晶片顆粒為基礎。這種組件相當的扁平，其厚度只有4.1 mm，對於系統製造廠商的好處是可符合DDR2 伺服器應用的要求，而且視各別系統組態而定，可減少高達10% 熱能。

這種2 GB DDR2 Planar Registered DIMM預期將會是高階伺服器供應商所最想要的密度，其所針對的是伺服器與儲存基礎設施市場中的高效能資料處理以及儲存應用。iSuppli市場研究調公司指出，對於中、高階伺服器的需求，將會由2003年的大約80萬台，增加到2006年的大約100萬台，年平均成長率達9%。