KLA-Tencor推出Aleris系列薄膜量測機台，此系列由Aleris 8500開始，是業界第一款同時結合多層薄膜厚度與成分量測的專業量產型機台。其他的Aleris系列機台將在未來幾個月內以不同配備組合推出，以滿足45奈米node或更小尺寸製程中，對於薄膜量測的性能與量產成本控制的要求。

KLA-Tencor薄膜與散射測量技術處(Films and Scatterometry Technologies)副總裁兼總經理Ahmad Khan表示：「當各式新型材料與元件結構大量湧現，並且顯著影響元件效能與可靠性時，我們的客戶需要更仔細地瞭解這些關鍵薄膜層的各式物理與化學特性。Aleris 8500的核心光學技術不僅提供了業界最精確的厚度量測，並且藉由最新開發的成分量測技術，提供先進技術客戶們在閘極(gate)和其它關鍵層的線上產品量測與製程控制。另外，Aleris 8500還提供了功能強化的二維應力精密量測，可管理越來越多的高應力層。」

目前，晶片製造商通常購買個別的成分分析設備與傳統光學厚度量測機台，以取得厚度與成分的相關數據。這種不同機台的混搭會導致機台間不相容、產能利用效率搭配困難及生產量測程式無法共用等各種低效率作法。然而，Aleris平台整合了各種先進關鍵薄膜光學量測與應用，藉此協助晶片製造商有效控制與降低成本，且縮短技術開發及量產化的時間。Aleris 8500具備比現有分析方法高出 三倍的產能，且其非真空光學技術也克服了傳統分析技術的機台穩定度限制。這些完善的量產優勢讓Aleris 8500成為成分控制的最佳持有成本方案。

Aleris 8500以KLA-Tencor的SpectraFx 200技術為基礎，主要採用新一代寬頻光譜橢圓偏光法(BBSE，Broadband Spectroscopic Ellipsometry)光學元件，在量測精密度(precision)、機台間一致性(matching)及穩定性(stability)等方面均有顯著改善。此技術讓晶片製造商能夠驗證和控制先進薄膜，包括新型材料、結構與加工晶片。該機台獨特的150奈米BBSE可為成分量測提供更好的靈敏度，讓Aleris 8500成為業界第一款可用於線上產品的閘極量測與製程控制之單一機台解決方案。Aleris的StressMapper模組能夠以更快的產能提供更高解析度，可用於高應力薄膜中的二維應力線上控制。