高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗。

由於筆記型電腦、桌上型電腦和伺服器在大量運算上的需求持續增加， 對於DRAM記憶體子系統的效能要求也大幅提高。因此，多核心電腦需要具備更大頻寬及更高效能以隨機存取DRAM記憶體。

Rambus研究員Craig Hampel表示，由於多核心電腦逐漸成為主流，DRAM記憶體子系統勢必將面臨資料處理效能無法滿足需求的問題。Rambus創新的線程化模組技術採用平行的架構，能夠提供更大的記憶體頻寬以滿足多核心系統，同時降低整體的功耗。

Kingston全球測試工程副總裁Ramon Co博士表示，Kingston在尖端記憶體技術上與Rambus等創新業者密切合作，共同開發先進的解決方案。Kingston與Rambus專業團隊所共同開發的記憶體解決方案有助於克服多核心電腦的重大挑戰。

線程化記憶體模組技術運用業界標準DDR3裝置及傳統的模組基礎架構，此技術能夠將模組區分為具備共同指令/位址連接埠的多個獨立通道，進而提升運算系統的功耗效能。線程化模組在完全匯流排的運用下可支援64位元組記憶體傳輸，因此，相較於目前的DDR3記憶體模組，可提升50%的效率。此外，線程化模組的DRAM啟動次數是一般常用模組的一半，因此，可減少20%的整體模組功耗。

2009年9月22至24日，Rambus將於美國加州舊金山Moscone West會議廳舉行的英特爾科技論壇（Intel Developer Forum,IDF）中展示這款原型設計。此外， Rambus研究員Craig Hampel也將在英特爾科技論壇中探討多核心運算應用中線程化模組的優點，時間為2009年9月22日上午 11點15分。