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TI推出專為3G手機設計超小型200 mA穩壓元件
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年06月13日 星期一

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德州儀器 (TI) 宣佈推出一系列體積精巧的200 mA低壓降穩壓器,採用比現有SOT-23元件還小80%的1.5 × 1釐米晶片級封裝 (CSP)。現代3G手機大都內建藍芽、射頻與高畫素相機電路,很容易受到雜訊影響,因此對於電源供應的要求也特別嚴格。這些小體積、低雜訊的新型穩壓器,最適合這些3G手機或是利用TI OMAP處理器所發展的智慧型照相手機。

TPS799xx LDO輸出雜訊僅29.6 μV(RMS),1 kHz電源拒斥比則高達66 dB;因此當它提供電源給手機內對雜訊極為敏感的電路時,可將電源雜訊減至最少。這顆穩壓器還擁有45 μs快速啟動時間與傑出的暫態響應能力,其電流消耗典型值則為40μA。

TPS799xx系列僅需一顆2.2 μF小型陶瓷電容即可穩定工作,輸入電源範圍內的電壓降在200 mA輸出電流時最低僅100 mV,可充份滿足3G手機與無線網卡對於電源的嚴苛要求。TPS799xx同時也是精確度極高的穩壓元件,其內建的精準電壓參考與回授迴路能在整個負載、電源和溫度範圍內達到2%的穩壓精確度。

關鍵字: 電容器 
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