致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈，包括其智慧儲存配接器產品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內，美高森美12GbpsSAS / SATA主機匯流排配接器(HBA)與獨立磁碟冗餘陣列(RAID) 配接器現已具備與AMD (紐約納斯達克交易所代號：AMD) EPYC?處理器系列協同工作的相容性。現在，為EPYC處理器部署專案物色儲存配接器解決方案的資料中心客戶可以充分利用美高森美全套智慧儲存解決方案，安心獲得完全相容的端至端解決方案。

美高森美儲存解決方案副總裁兼總經理Pete Hazen表示：「 隨著越來越多雲端資料中心的下一代伺服器部署專案考慮使用AMD處理器，我們與AMD進行廣泛互通性測試，表明我們功能豐富的高性能智慧儲存配接器與AMD EPYC處理器可結合成為功能強大的儲存解決方案。我們很高興能夠與備受尊敬的行業領導者緊密合作，使得資料中心客戶在採用AMD獨特的EPYC處理器時可以安心選擇美高森美。 」

市場研究機構IDC最近發表的報告顯示全球伺服器市場在二○一七年第三季增長近百分之二十，達到一百七十億美元，這個發展趨勢甚至高於該機構早前預料二○一五年至二○二○年達到百分之四複合年增長率(CAGR)的長期預測。美高森美智慧儲存平台充分利用其統一的智慧儲存堆疊，憑藉高性能和高靈活性，針對資料中心、伺服器原設備生產(OEM)廠商和伺服器原設備設計(ODM)廠商的多種伺服器儲存應用進行最佳化。

AMD資料中心生態系統和應用工程高級副總裁兼技術長 Raghu Nambiar表示：「工作負載和應用程式日新月異，使得伺服器處理器市場瞬息萬變，消耗比以往更多的記憶體頻寬和I/O；這正是AMD EPYC處理器優勝之處，因此能夠為雲端運算和企業客戶提供領先的性能和規模。現在，美高森美功能豐富的Adaptec智慧儲存技術與AMD EPYC處理器相結合，協助這些客戶在資料中心實現前所未有的總體擁有成本節省。 」

AMD與美高森美於美高森美加速生態系統中聯手合作，促進了美高森美與半導體積體電路(IC)、智慧財產權(IP)、系統、軟體、工具和設計領域公司之間的協作，以期為最終客戶整合、測試和提供預先驗證的設計和系統級解決方案，造福美高森美在其主要垂直市場(航空與國防、資料中心、通訊與工業)中的終端客戶。加速生態系統旨在藉著技術調整、聯合行銷和銷售加速來縮短最終客戶的產品上市時間，使得美高森美和生態系統成員可更快獲得收益。

美高森美 Adaptec HBA 1100以及SmartHBA 2100和SmartRAID 3100採用了統一的智慧儲存堆疊；該統一智慧儲存堆疊、SmartRAID和SmartHBA、HBA產品系列以及美高森美SXP系列SAS擴展器的組合針對儲存管理和連接提供了完整的伺服器解決方案。 每個產品系列都具有獨特的差異化特性。

HBA 1100針對SDS、冷儲存和原始高性能連接進行最佳化，還包括：

˙ 採用28nm SAS/SATA優化矽片的最多24個埠配接器，可為目標應用提供最佳埠密度效率

˙ 支援主機管理和主機感知的SMR硬碟

˙ 包括預置驅動程式支援的廣泛作業系統(OS)驅動程式支援

˙ 高達每秒170萬次I/O操作(IOPS)性能

SmartHBA 2100針對用於作業系統(OS)啟動硬碟的硬體RAID以及中小型企業(SMB)的入門級RAID的SDS應用進行了最佳化，它還提供：

˙ 支援基本功能的精簡版RAID，並且不會影響多路徑IO和SDS應用程式所必需的強大多功能HBA特性

˙ 支援混合模式硬碟，使得硬碟可獨立配置為未格式化硬碟或邏輯卷的一部分

˙ 支援RAID 0,1,10和RAID 5的真正硬體RAID

˙ 業界唯一超過8個埠的基本RAID解決方案

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SmartRAID 3100針對需要最高級別資料可用性的企業儲存應用程式以及受益於快取的資料中心應用程式而最佳化。它還具有：

˙ 採用28nm SAS / SATA最佳化主控晶片的最多24個埠配接器，可為目標應用提供最佳埠密度效率

˙ 零維護快取保護(ZMCP)，高達4GB的快取和整合快取備份電路，以實現最佳的成本、散熱性能和運行效率

˙ 無快取備份的簡版規格選項

˙ 所有規格都支援最高2TB SSD快取的maxCache 4.0特性

˙ 以maxCrypto控制器加密為基礎的發展藍圖