帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
英飛凌領先推出下一代伺服器記憶體模組
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2005年04月11日 星期一

瀏覽人次:【1104】

英飛凌於台北舉辦的2005年台灣區英代爾(Intel)開發商論壇中,展示出一些採用完全緩衝區DIMM(FB-DIMM)之重要模組樣品,這些模組可成功的將各主要ODM廠商之標準伺服系統完成開機動作。此項里程碑之成果在伺服器平台上成功展示出下一代Intel伺服晶片組之操作,將英飛凌帶至下一代記憶體子系統發展之第一線上。

/news/2005/04/11/1721049739.jpg

從2006年開始,在高階系統中,FB-DIMM預期將開始取代Registered DIMMs;FB-DIMM是JEDEC-標準化之模組,專為高密度高速度之運作而設計。FB-DIMM之架構是以使用於高階記憶體連接之全新記憶體互聯技術標準為基礎。此模組上具備一個先進記憶體緩衝區Advanced Memory Buffer(AMB)之晶片,能夠加速記憶體之功能,並在每一模組上提供更高之記憶體容量。因此,為未來世代採用DDR2和DDR3 DRAM之高效益模組提供了一個基礎架構。

英飛凌記憶體產品群運算部之主管Michael Buckermann表示:「英飛凌已對客戶做出承諾,將開發下一代高效益伺服器與工作站之產品,以滿足客戶之需求。目前我們已和一些密切合作的客戶初期成功的完成各個平台測試,現在我們正在收集關鍵性的效益資料,並進行所需之系統層次測試,準備在今年底裝置FB-DIMM 在各系統中,以達到更進一步的里程碑。」

英飛凌表示,結合高密度的記憶體和模組上之AMB晶片,將會在FB-DIMM中產生不少的熱量,為能控制此熱負載,負責JEDEC標準之機構定義了一個散熱裝置,成為模組的一部份。英飛凌也已經開發出一個散熱裝置,其機械結構尺寸比JEDEC之規格還要小。未來,英飛凌將以自行開發,並且能有效控制熱量之散熱裝置提供FB-DIMM樣品給客戶。

關鍵字: 英飛凌(Infineon記憶體產品群運算部之主管  Michael Buckermann  記憶體模組 
相關產品
奇夢達宣布提供新型DDR3元件與模組產品
英飛凌將提供業界DDR3裝置及模組
英飛凌推出超低功率高效率之ADSL2+晶片組
英飛凌BlueMoon Unicellular晶片強調快速又省電
英飛凌新產品OctalFALC問世
  相關新聞
» 應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算
» 工研院51週年:未來50年將成為國際的工研院
» 工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場
» SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限
» 英飛凌在台成立車用無線晶片研發中心 帶動EV逾600億產值
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87H6UG4BISTACUKQ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw