意法半導體（ST）日前宣佈，半導體技術升級的半導體代工廠 GLOBALFOUNDRIES將採用意法半導體獨有的 FD-SOI（完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件）技術為意法半導體生產28奈米和20奈米晶片。現今的消費者對智慧型手機和平板電腦的期望越來越高，除了要求能夠處理精美絕倫的圖片、支援多媒體和高速寬頻上網功能，同時不能犧牲電池壽命，在設備廠商滿足消費者這些需求的努力中，意法半導體FD-SOI晶片的量產和上市將發揮至關重要的作用。

隨著晶片外觀尺寸不斷縮小，傳統技術無法使電晶體的性能和電池壽命同時達到最高水準，無法在實現最高性能的同時確保溫度不超過安全限制。這解決的方法是採用FD-SOI技術，這種技術兼具最高性能、低工作功耗以及低待機功耗。

為FD-SOI貨源提供雙重保障，意法半導體與GLOBALFOUNDRIES簽訂了代工協定，以補充意法半導體位於法國Crolles工廠的產能。28奈米 FD-SOI元件目前已商用化，預計於2012年7月前投入原型設計；而 20奈米 FD-SOI元件目前處於研發階段，預計於2013年第三季投入原型設計。